Introduzzjoni tal-Industrija
LED flip chip tirreferi għaċ-ċippa li tista 'tiġi marbuta direttament ma' substrat taċ-ċeramika mingħajr wajer tal-iwweldjar.Aħna nsejħulu DA chip.Huwa differenti minn flip chip li għad jeħtieġ wajer tal-iwweldjar meta flip chip jiġi trasferit għal silikon jew substrati ta 'materjal ieħor fl-istadju bikri.Meta mqabbel ma 'ċippa 'l quddiem tradizzjonali, ċippa flip tradizzjonali li hija magħquda b'wajer tal-metall jiffaċċja 'l fuq filwaqt li l-kristall flip huwa konness ma' sottostrat.In-naħa elettrika taċ-ċippa hija 'l isfel, li hija ekwivalenti għal dawwar iċ-ċippa tradizzjonali
Karatteristiċi tal-Proċess
Vantaġġi ta 'Flip Chip
1. L-ebda dissipazzjoni tas-sħana permezz taż-żaffir, prestazzjoni tajba ta 'dissipazzjoni tas-sħana.Flip-chip għandu reżistenza termali aktar baxxa minħabba li s-saff attiv huwa eqreb lejn is-sottostrat, li jqassar il-mogħdija tal-fluss tas-sħana mis-sors tas-sħana għas-sottostrat.Din il-karatteristika tagħmel il-prestazzjoni tal-flip-chip tonqos ftit mid-dawl għall-istabbiltà termali.
2.It-tieni, f'termini ta 'prestazzjoni tal-luminixxenza, id-drajv ta' kurrent għoli jagħmel l-effiċjenza tad-dawl ogħla.Flip-chip għandu skalabbiltà kurrenti superjuri u prestazzjoni ta 'kuntatt ohmiku.Il-waqgħa tal-vultaġġ flip-chip hija ġeneralment aktar baxxa minn ċipep ta 'struttura tradizzjonali u vertikali, li jagħmel flip-chip vantaġġuż ħafna taħt sewqan ta' kurrent għoli, li juri effiċjenza ogħla tad-dawl.
3.Taħt il-kundizzjoni ta 'qawwa għolja, iċ-ċippa flip hija aktar sigura u affidabbli minn ċippa 'l quddiem.F'apparat LED, speċjalment f'qawwa għolja, ippakkjar Lens (ħlief għall-istruttura tal-lumen tat-tarka tradizzjonali protetta), aktar minn nofs il-fenomenu tal-lampa mejta huwa relatat mal-ħsara tal-wajer tad-deheb.Flip chip jista 'jiġi ppakkjat bħala wajer mingħajr Deheb, li jnaqqas il-probabbiltà ta' fanal mejta tal-apparat mis-sors.
Ir-raba ', id-daqs jista' jkun iżgħar, l-ispiża tal-manutenzjoni tal-prodott tista 'titnaqqas, u l-ottika tista' titqabbel aktar faċilment.Fl-istess ħin, jistabbilixxi wkoll pedament għall-iżvilupp tal-proċess ta 'ppakkjar sussegwenti.
Vantaġġ tal-Prodott
Teknoloġija bi privattiva TYtech: Sistema ta 'ċirkolazzjoni ta' arja sħuna sfurzata impulsiva, b'temperatura uniformi ta 'klassi dinjija u effiċjenza tat-tisħin.
Iż-żoni kollha tat-temperatura huma msaħħna 'l fuq u' l isfel, iċċirkolati b'mod indipendenti u kkontrollati b'mod indipendenti.L-eżattezza tal-kontroll tat-temperatura f'kull żona tat-temperatura hija (+ C).
Uniformità eċċellenti tat-temperatura.Id-devjazzjoni trasversali tat-temperatura tal-wiċċ tal-pjanċa vojta hija (+) C.
Id-disinn tal-arja ta 'ritorn taċ-ċirkolazzjoni ta' quddiem u ta 'wara jista' effettivament jipprevjeni l-influwenza tal-fluss tal-arja fiż-żona tat-temperatura u ż-żona tat-temperatura, isaħħaħ il-kontroll tat-temperatura u jiżgura t-tisħin uniformi tal-komponenti.
Il-forn huwa magħmul minn azzar li ma jissaddadx, reżistenti għas-sħana u l-korrużjoni, faċli biex tnaddaf.
Soluzzjoni
TYtech Inverted Reflow Welding Furnace
Manifattur tal-welding reflow maqlub
Reflow issaldjar ta 'LED flip chip
Iwweldjar reflow maqlub
CSP flip reflow welding