Industry Introduction
Çîpa flip-ê ya LED-ê çîpê ku rasterast bêyî têl weldingê bi substrata seramîk ve were girêdan vedibêje.Em jê re dibêjin DA chip.Ew ji çîpa flip cuda ye ku hîna jî pêdivî bi têla weldingê heye dema ku çîpê felqê di qonaxa destpêkê de ji silicon an substratên din ên materyalê re tê veguheztin.Li gorî çîpa pêşkeftî ya kevneşopî, çîpa felqê ya kevneşopî ya ku bi têlên metal ve girêdayî ye ber bi jor ve diçe dema ku krîstala paşîn bi substratê ve girêdayî ye.Aliyê elektrîkê yê çîpê xwar e, ku bi zivirîna çîpê kevneşopî wekhev e
Taybetmendiyên pêvajoyê
Avantajên Flip Chip
1. Bi riya yaqûtê veqetandina germê tune, performansa belavkirina germê ya baş.Flip-chip xwedan berxwedana germî ya kêmtir e ji ber ku tebeqeya çalak nêzîkê substratê ye, ku rêça herikîna germê ji çavkaniya germê berbi substratê kurt dike.Ev taybetmendî dihêle ku performansa flip-chip ji ronahiyê berbi aramiya germî hinekî kêm bibe.
2.Ya duyemîn, di warê performansa luminescence de, ajokera niha ya bilind karîgeriya ronahiyê bilindtir dike.Flip-chip xwedan pîvana heyî û performansa pêwendiya ohmîkî ye.Daketina voltaja Flip-chip bi gelemperî ji çîpên strukturên kevneşopî û vertîkal kêmtir e, ku ev çîp-çîp di bin ajokera niha ya bilind de pir bikêr e, ku karbidestiya ronahiyê bilindtir nîşan dide.
3.Di bin şerta hêza bilind de, çîpê flip ji çîpê pêşdetir ewledar û pêbawer e.Di cîhazên LED-ê de, nemaze di pakkirina lensê de bi hêzek bilind (ji xeynî avahiya lûmenê ya mertal a kevneşopî), zêdetirî nîvê diyardeya çiraya mirî bi zirara têla zêr ve girêdayî ye.Çîpa Flip dikare wekî têlek bê zêr were pak kirin, ku îhtîmala mirina lampeya cîhazê ji çavkaniyê kêm dike.
Ya çaremîn, mezinahî dikare piçûktir be, lêçûna lênihêrîna hilberê dikare were kêm kirin, û optîk dikare hêsantir were hevber kirin.Di heman demê de, ew bingehek ji bo pêşveçûna pêvajoya pakkirinê ya paşîn jî datîne.
Avantaja Product
Teknolojiya patentkirî ya TYtech: Pergala gerîdeya hewaya germ a bi zorê ya impulsive, bi germahiya yekgirtî û germkirinê ya gerdûnî.
Hemî deverên germahiyê jor û jêr têne germ kirin, serbixwe têne belav kirin û serbixwe têne kontrol kirin.Rastiya kontrolkirina germahiyê li her devera germahiyê (+ C) ye.
Yekheviya germahiya hêja.Veguheztina germahiya gerguhêz a rûbera plakaya tazî (+) C ye.
Sêwirana hewaya vegerê ya pêş û paşîn dikare bi bandor pêşî li bandora herikîna hewayê li devera germahiyê û devera germê bigire, kontrolkirina germahiyê xurt bike û germkirina yekbûyî ya pêkhateyan misoger bike.
Firin ji polayê zengarnegir, berxwedêra germ û korozyonê, paqijkirina hêsan e.
Çare
Furna Welding Reflow TYtech Vegere
Çêkera weldingê ya berevajîkirî
Zehfkirina Reflow ya çîpê flip LED
Welding reflow berevajî
CSP flip reflow welding