Industria Enkonduko
LED-flip blato rilatas al la blato kiu povas esti rekte kunligita kun ceramika substrato sen velda drato.Ni nomas ĝin DA-blato.Ĝi estas diferenca de flip blato kiu ankoraŭ bezonas veldan draton kiam flip blato estas transdonita al silicio aŭ aliaj materialaj substratoj en la frua etapo.Kompare kun tradicia antaŭa blato, tradicia flip blato kiu estas kunligita per metala drato frontas supren dum flip kristalo estas konektita kun substrato.La elektra flanko de la blato estas malsupren, kio estas ekvivalenta al turnado de la tradicia blato
Procezaj Karakterizaĵoj
Avantaĝoj de Flip Chip
1. Neniu varmo disipado tra safiro, bona varmo disipado agado.Flip-peceto havas pli malaltan termikan reziston ĉar la aktiva tavolo estas pli proksime al la substrato, kiu mallongigas la varmofluan vojon de la varmofonto ĝis la substrato.Ĉi tiu karakterizaĵo igas la agadon de flip-peceto malpliiĝi iomete de lumigado al termika stabileco.
2.Second, laŭ luminesca rendimento, la alta nuna stirado pliigas la lum-efikecon.Flip-chip havas superan nunan skaleblon kaj ohmian kontaktan rendimenton.Flip-blato tensiofalo estas ĝenerale pli malalta ol tradiciaj kaj vertikalaj strukturo blatoj, kio faras flip-peceto tre avantaĝa sub alta nuna stirado, montrante pli altan luman efikecon.
3.Sub la kondiĉo de alta potenco, flip blato estas pli sekura kaj fidinda ol antaŭa blato.En LED-aparatoj, precipe en alta potenco, Lens-pakaĵo (krom la tradicia ŝirmita ŝilda lumenstrukturo), pli ol duono de la mortinta lampofenomeno rilatas al la damaĝo de ora drato.Flip blato povas esti pakita kiel sen Oro-drato, kiu reduktas la probablecon de aparato morta lampo de la fonto.
Kvare, la grandeco povas esti pli malgranda, la kosto de produkta bontenado povas esti reduktita, kaj la optiko povas esti pli facile egalita.Samtempe ĝi ankaŭ metas fundamenton por la disvolviĝo de la posta paka procezo.
Produkta Avantaĝo
TYtech patentita teknologio: Impulsiva devigita varmega cirkulada sistemo, kun mondklasa uniforma temperaturo kaj hejtado efikeco.
Ĉiuj temperaturzonoj estas varmigitaj supren kaj malsupren, cirkulitaj sendepende kaj kontrolitaj sendepende.La precizeco de temperaturkontrolo en ĉiu temperaturzono estas (+ C).
Bonega temperaturunuformeco.La transversa temperaturdevio de la nuda platsurfaco estas (+) C.
La antaŭa kaj malantaŭa cirkulada revena aero-dezajno povas efike malhelpi la influon de aerfluo en la temperaturzono kaj la temperaturzono, plifortigi la temperaturkontrolon kaj certigi la unuforman hejton de komponantoj.
Forno estas farita el neoksidebla ŝtalo, imuna al varmo kaj korodo, facile purigebla.
Solvo
TYtech Inversa Refluo-Veldado-Forno
Inversa reflua velda fabrikisto
Reflua lutado de LED-flip blato
Inversa reflua veldado
CSP-flip-reflua veldado