Toimialan esittely
LED-flip-siru tarkoittaa sirua, joka voidaan liittää suoraan keraamiseen alustaan ilman hitsauslankaa.Kutsumme sitä DA-siruksi.Se eroaa flip chipistä, joka tarvitsee edelleen hitsauslankaa, kun flip chip siirretään pii- tai muulle materiaalisubstraatille varhaisessa vaiheessa.Perinteiseen eteenpäin siruun verrattuna perinteinen flip chip, joka on sidottu metallilangalla, on ylöspäin, kun taas flip-kide on yhdistetty alustaan.Sirun sähköinen puoli on alaspäin, mikä vastaa perinteisen sirun kääntämistä
Prosessin ominaisuudet
Flip Chipin edut
1. Ei lämmönpoistoa safiirin kautta, hyvä lämmönpoistokyky.Flip-chipillä on pienempi lämpövastus, koska aktiivinen kerros on lähempänä alustaa, mikä lyhentää lämmön virtausreittiä lämmönlähteestä alustaan.Tämä ominaisuus saa flip-sirun suorituskyvyn pienenemään hieman valaistuksesta lämpöstabiilisuuteen.
2. Toiseksi, mitä tulee luminesenssisuoritukseen, korkean virran käyttö lisää valotehokkuutta.Flip-sirulla on ylivoimainen virran skaalautuvuus ja ohminen kosketuskyky.Flip-sirun jännitehäviö on yleensä pienempi kuin perinteisissä ja pystysuorarakenteisissa siruissa, mikä tekee flip-siruista erittäin edullisen korkean virran käytön aikana, mikä osoittaa korkeampaa valotehokkuutta.
3. Suuren tehon olosuhteissa flip chip on turvallisempi ja luotettavampi kuin eteenpäin siru.LED-laitteissa, erityisesti suuritehoisissa, linssipakkauksissa (paitsi perinteinen suojattu suojaluumenrakenne), yli puolet kuolleen lampun ilmiöstä liittyy kultalangan vaurioitumiseen.Flip chip voidaan pakata kultavapaaksi langaksi, mikä vähentää todennäköisyyttä, että laite sammuu lampun lähteestä.
Neljänneksi koko voi olla pienempi, tuotteen ylläpitokustannuksia voidaan pienentää ja optiikkaa voidaan sovittaa helpommin.Samalla se luo pohjan myöhemmän pakkausprosessin kehittämiselle.
Tuotteen etu
TYtechin patentoima tekniikka: Impulsiivinen pakotettu kuumailmakiertojärjestelmä maailmanluokan tasaisella lämpötilalla ja lämmitystehokkuudella.
Kaikki lämpötilavyöhykkeet lämmitetään ylös ja alas, kierrätetään itsenäisesti ja ohjataan itsenäisesti.Lämpötilan säädön tarkkuus kullakin lämpötilavyöhykkeellä on (+ C).
Erinomainen lämpötilan tasaisuus.Paljaan levypinnan poikittaislämpötilapoikkeama on (+) C.
Etu- ja takakiertoinen paluuilmarakenne voi tehokkaasti estää ilmavirran vaikutuksen lämpötilavyöhykkeellä ja lämpötilavyöhykkeellä, vahvistaa lämpötilan säätöä ja varmistaa komponenttien tasaisen kuumenemisen.
Uuni on valmistettu ruostumattomasta teräksestä, lämmön- ja korroosionkestävä, helppo puhdistaa.
Ratkaisu
TYtech Inverted Reflow -hitsausuuni
Käänteisen reflow-hitsauksen valmistaja
LED-flip-sirun reflow-juotto
Käänteinen reflow-hitsaus
CSP flip-reflow -hitsaus