Тармак белән таныштыру
LED флип чип керамик субстрат белән турыдан-туры бәйләнергә мөмкин булган чипны аңлата.Без аны DA чипы дип атыйбыз.Ул флип чиптан аерылып тора, флип чип кремнийга яки башка материал субстратларына беренче этапта күчерелгәндә эретеп ябыштыру чыбыкларына мохтаҗ.Традицион алга чип белән чагыштырганда, металл чыбык белән бәйләнгән традицион флип чип өскә күтәрелә, флип кристалл субстрат белән тоташканда.Чипның электр ягы түбән, бу традицион чипны боруга тиң
Процесс характеристикалары
Флип чипның өстенлекләре
1. Сапфир аша җылылык таралмый, яхшы җылылык тарату.Флип-чип түбән җылылык каршылыгына ия, чөнки актив катлам субстратка якынрак, ул җылылык чыганагыннан субстратка кадәр җылылык агымын кыскарта.Бу характеристика флип-чипның эшләвен яктыртудан җылылык тотрыклылыгына кадәр киметә.
2.Секунд, люминесцентлык күрсәткечләре буенча, югары ток саклагыч яктылык эффективлыгын югарырак итә.Флип-чип өстен агым масштабына һәм охмик контакт эшенә ия.Флип-чип көчәнешенең төшүе гадәттә традицион һәм вертикаль структура чипларына караганда түбәнрәк, бу флип-чипны югары ток саклагычында бик отышлы итә, югары яктылык эффективлыгын күрсәтә.
3. powerгары көч шартларында, флип чип алга чипка караганда куркынычсызрак һәм ышанычлы.LED җайланмаларда, аеруча югары көчле, Линза пакетында (традицион калкан люмен структурасыннан кала), үлгән лампа күренешенең яртысыннан күбрәге алтын чыбыкның зарарлыгы белән бәйле.Флип чипны алтынсыз чыбык итеп төрергә мөмкин, бу чыганактан җайланманың үлгән лампасы мөмкинлеген киметә.
Дүртенчедән, зурлыгы кечерәк булырга мөмкин, продуктны тоту бәясе кимергә һәм оптика җиңелрәк туры килергә мөмкин.Шул ук вакытта, ул шулай ук киләсе төрү процессын үстерү өчен нигез сала.
Продукция өстенлеге
TYtech патентланган технология: импульсив мәҗбүри кайнар һава әйләнеше системасы, дөнья дәрәҗәсендәге бердәм температура һәм җылылык эффективлыгы белән.
Барлык температура зоналары да җылытыла, мөстәкыйль әйләнә һәм мөстәкыйль контрольдә тотыла.Temperatureәр температура зонасында температураны контрольдә тотуның төгәллеге (+ C).
Искиткеч температураның бердәмлеге.Ялан тәлинкә өслегенең температурасы тайпылышы (+) С.
Алгы һәм арткы әйләнеш кире һава дизайны температура зонасында һәм температура зонасында һава агымының йогынтысын эффектив булдыра ала, температура белән идарә итүне көчәйтә һәм компонентларның бердәм җылытылуын тәэмин итә ала.
Мич тотрыксыз корычтан, җылылыкка һәм коррозиягә чыдам, чистарту җиңел.
Чишелеш
TYtech инвертив рефловка эретеп ябыштыру миче
Кире әйләндергеч эретеп ябыштыручы
LED флип чипны чагылдыру
Кире әйләндергеч эретеп ябыштыру
CSP флип рефловой эретеп ябыштыру