Industria Sarrera
LED flip txipa soldadura haririk gabe zeramikazko substratuarekin zuzenean lotu daitekeen txipa aipatzen du.DA txipa deitzen diogu.Flip txiparen desberdina da, oraindik soldatzeko alanbrea behar duena, flip txip siliziora edo beste material-substratuetara transferitzen denean hasierako fasean.Aurrerako txip tradizionalarekin alderatuta, metalezko hari bidez lotzen den txip irauli tradizionala gora begira dago kristala substratuarekin konektatuta dagoen bitartean.Txiparen alde elektrikoa behera dago, hau da, txip tradizionala iraultzearen parekoa da
Prozesuaren Ezaugarriak
Flip Chip-en abantailak
1. Zafiroaren bidez bero xahutzerik ez, beroa xahutzeko errendimendu ona.Flip-chip-ak erresistentzia termiko txikiagoa du, geruza aktiboa substratutik hurbilago dagoelako, eta horrek bero-fluxuaren bidea laburtzen du bero-iturritik substratura.Ezaugarri honek flip-chip-aren errendimendua pixka bat murrizten du argiztapenetik egonkortasun termikora.
2. Bigarrenik, lumineszentzia errendimenduari dagokionez, korronte handiko unitateak argiaren eraginkortasuna handiagoa egiten du.Flip-chip-ak egungo eskalagarritasun eta kontaktu ohmikoen errendimendu handiagoa ditu.Flip-chip tentsio-jaitsiera, oro har, egitura bertikaleko txipak baino txikiagoa da, eta horrek flip-chip oso abantailatsua egiten du korronte handiko unitatean, argi-eraginkortasun handiagoa erakutsiz.
3.Potentzia handiko baldintzapean, flip chip seguruagoa eta fidagarriagoa da aurrerako txipa baino.LED gailuetan, batez ere potentzia handiko Lens ontzietan (ezkutu ezkutu tradizionalaren lumen egitura izan ezik), hildako lanpara-fenomenoaren erdia baino gehiago urre-hariaren kalteekin lotuta dago.Flip txipa Urrerik gabeko alanbre gisa ontziratu daiteke, eta horrek iturritik gailuaren lanpara hiltzeko probabilitatea murrizten du.
Laugarrenik, tamaina txikiagoa izan daiteke, produktuaren mantentze-kostua murriztu daiteke eta optika errazago parekatu daiteke.Aldi berean, ondorengo ontziratze-prozesuaren garapenerako oinarriak ere ezartzen ditu.
Produktu Abantaila
TYtech patentatutako teknologia: aire beroaren zirkulazio behartua bultzatzeko sistema, mundu mailako tenperatura uniformearekin eta berokuntza eraginkortasunarekin.
Tenperatura-eremu guztiak gora eta behera berotzen dira, modu independentean zirkulatzen dute eta modu independentean kontrolatzen dira.Tenperatura-eremu bakoitzean tenperatura kontrolatzearen zehaztasuna (+ C) da.
Tenperaturaren uniformetasun bikaina.Plaka biluziaren gainazaleko zeharkako tenperatura desbideratzea (+) C-koa da.
Aurrealdeko eta atzeko zirkulazioaren itzulerako airearen diseinuak eraginkortasunez saihestu dezake aire-fluxuaren eragina tenperatura-eremuan eta tenperatura-eremuan, tenperatura-kontrola indartu eta osagaien beroketa uniformea bermatu dezake.
Labea altzairu herdoilgaitzez egina dago, bero eta korrosioarekiko erresistentea, garbitzeko erraza.
Irtenbidea
TYtech Alderantzizko Reflow Soldadura Labea
Alderantzizko reflow soldadura fabrikatzailea
LED flip txiparen reflow soldadura
Alderantzizko errefluxuaren soldadura
CSP flip reflow soldadura