ອຸດສາຫະກໍາແນະນໍາ
ຊິບ LED flip ຫມາຍເຖິງຊິບທີ່ສາມາດໄດ້ຮັບການຜູກມັດໂດຍກົງກັບ substrate ceramic ໂດຍບໍ່ມີການສາຍເຊື່ອມ.ພວກເຮົາເອີ້ນມັນວ່າຊິບ DA.ມັນແຕກຕ່າງຈາກຊິບ flip ທີ່ຍັງຕ້ອງການສາຍເຊື່ອມໃນເວລາທີ່ flip chip ຖືກໂອນໄປຊິລິໂຄນຫຼື substrates ວັດສະດຸອື່ນໆໃນໄລຍະຕົ້ນ.ເມື່ອປຽບທຽບກັບຊິບສົ່ງຕໍ່ແບບດັ້ງເດີມ, ຊິບ flip ແບບດັ້ງເດີມທີ່ຜູກມັດດ້ວຍສາຍໂລຫະປະເຊີນຫນ້າໃນຂະນະທີ່ flip crystal ແມ່ນເຊື່ອມຕໍ່ກັບ substrate.ດ້ານໄຟຟ້າຂອງຊິບແມ່ນຫຼຸດລົງ, ເຊິ່ງເທົ່າກັບການຫັນປ່ຽນຊິບແບບດັ້ງເດີມ
ລັກສະນະຂະບວນການ
ຂໍ້ດີຂອງ Flip Chip
1. ບໍ່ມີການລະບາຍຄວາມຮ້ອນຜ່ານ sapphire, ປະສິດທິພາບການກະຈາຍຄວາມຮ້ອນທີ່ດີ.Flip-chip ມີຄວາມຕ້ານທານຄວາມຮ້ອນຕ່ໍາເພາະວ່າຊັ້ນທີ່ມີການເຄື່ອນໄຫວຢູ່ໃກ້ກັບ substrate, ເຊິ່ງເຮັດໃຫ້ເສັ້ນທາງການໄຫຼຂອງຄວາມຮ້ອນສັ້ນລົງຈາກແຫຼ່ງຄວາມຮ້ອນໄປຫາ substrate.ລັກສະນະນີ້ເຮັດໃຫ້ການປະຕິບັດຂອງ flip-chip ຫຼຸດລົງເລັກນ້ອຍຈາກແສງສະຫວ່າງໄປສູ່ຄວາມຫມັ້ນຄົງຂອງຄວາມຮ້ອນ.
2.Second, ໃນແງ່ຂອງການປະຕິບັດ luminescence, ຂັບໃນປະຈຸບັນສູງເຮັດໃຫ້ປະສິດທິພາບແສງສະຫວ່າງສູງຂຶ້ນ.Flip-chip ມີຄວາມສາມາດຂະຫຍາຍກວ້າງໃນປະຈຸບັນແລະປະສິດທິພາບການຕິດຕໍ່ ohmic.ການຫຼຸດລົງແຮງດັນຂອງ flip-chip ໂດຍທົ່ວໄປແມ່ນຕ່ໍາກວ່າຊິບໂຄງສ້າງແບບດັ້ງເດີມແລະແນວຕັ້ງ, ເຊິ່ງເຮັດໃຫ້ flip-chip ມີປະໂຫຍດຫຼາຍພາຍໃຕ້ການຂັບໃນປະຈຸບັນສູງ, ສະແດງໃຫ້ເຫັນປະສິດທິພາບແສງສະຫວ່າງທີ່ສູງຂຶ້ນ.
3.ພາຍໃຕ້ເງື່ອນໄຂຂອງພະລັງງານສູງ, flip chip ແມ່ນຄວາມປອດໄພແລະເຊື່ອຖືໄດ້ຫຼາຍກ່ວາ chip ສົ່ງຕໍ່.ໃນອຸປະກອນ LED, ໂດຍສະເພາະໃນພະລັງງານສູງ, ການຫຸ້ມຫໍ່ Lens (ຍົກເວັ້ນໂຄງສ້າງ lumen shielded ແບບດັ້ງເດີມ), ຫຼາຍກ່ວາເຄິ່ງຫນຶ່ງຂອງປະກົດການໂຄມໄຟຕາຍແມ່ນກ່ຽວຂ້ອງກັບຄວາມເສຍຫາຍຂອງສາຍທອງ.ຊິບ Flip ສາມາດຖືກຫຸ້ມຫໍ່ເປັນສາຍທີ່ບໍ່ມີທອງຄໍາ, ເຊິ່ງຊ່ວຍຫຼຸດຜ່ອນຄວາມເປັນໄປໄດ້ຂອງໂຄມໄຟຕາຍຂອງອຸປະກອນຈາກແຫຼ່ງ.
ສີ່, ຂະຫນາດສາມາດນ້ອຍລົງ, ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການບໍາລຸງຮັກສາຜະລິດຕະພັນສາມາດຫຼຸດລົງ, ແລະ optics ສາມາດຈັບຄູ່ໄດ້ງ່າຍກວ່າ.ພ້ອມກັນນັ້ນ, ຍັງໄດ້ວາງພື້ນຖານໃຫ້ແກ່ການພັດທະນາຂະບວນການຫຸ້ມຫໍ່ໃນຕໍ່ໜ້າ.
ຂໍ້ໄດ້ປຽບຂອງຜະລິດຕະພັນ
ເຕັກໂນໂລຍີ TYtech ທີ່ໄດ້ຮັບສິດທິບັດ: ລະບົບການໄຫຼວຽນຂອງອາກາດຮ້ອນແບບບັງຄັບດ້ວຍແຮງກະຕຸ້ນ, ດ້ວຍອຸນຫະພູມທີ່ເປັນເອກະພາບລະດັບໂລກ ແລະປະສິດທິພາບຄວາມຮ້ອນ.
ເຂດອຸນຫະພູມທັງຫມົດແມ່ນໃຫ້ຄວາມຮ້ອນຂຶ້ນແລະລົງ, ແຜ່ອອກເປັນເອກະລາດແລະຄວບຄຸມເປັນເອກະລາດ.ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການຄວບຄຸມອຸນຫະພູມໃນແຕ່ລະເຂດອຸນຫະພູມແມ່ນ (+ C).
ຄວາມເປັນເອກະພາບຂອງອຸນຫະພູມທີ່ດີເລີດ.ຄວາມແຕກຕ່າງຂອງອຸນຫະພູມທາງຂວາງຂອງພື້ນຜິວແຜ່ນເປົ່າແມ່ນ (+) C.
ການອອກແບບການໄຫຼວຽນຂອງອາກາດທາງຫນ້າແລະດ້ານຫລັງສາມາດປ້ອງກັນອິດທິພົນຂອງການໄຫຼຂອງອາກາດໃນເຂດອຸນຫະພູມແລະເຂດອຸນຫະພູມ, ເສີມສ້າງການຄວບຄຸມອຸນຫະພູມແລະຮັບປະກັນການໃຫ້ຄວາມຮ້ອນທີ່ເປັນເອກະພາບຂອງອົງປະກອບ.
ເຕົາໄຟແມ່ນເຮັດດ້ວຍສະແຕນເລດ, ທົນທານຕໍ່ຄວາມຮ້ອນແລະການກັດກ່ອນ, ງ່າຍຕໍ່ການເຮັດຄວາມສະອາດ.
ການແກ້ໄຂ
TYtech Inverted Reflow Welding Furnace
ຜູ້ຜະລິດການເຊື່ອມ reflow inverted
Reflow soldering ຂອງ LED flip chip
Inverted reflow ການເຊື່ອມ
ການເຊື່ອມໂລຫະ CSP flip reflow