Yndustry Yntroduksje
LED flip-chip ferwiist nei de chip dy't direkt kin wurde bûn mei keramyske substraat sûnder weldingdraad.Wy neame it DA-chip.It is oars as flip chip dy't noch nedich welding tried doe't flip chip wurdt oerdroegen oan silisium of oare materiaal substrates yn it iere stadium.Yn ferliking mei tradisjonele foarút chip, tradisjonele flip chip dat is bûn troch metalen tried faces omheech wylst flip crystal is ferbûn mei substraat.De elektryske kant fan 'e chip is del, dat is lykweardich oan it omkearen fan' e tradisjonele chip
Proses Skaaimerken
Foardielen fan Flip Chip
1. Gjin waarmte dissipation troch saffier, goede waarmte dissipation prestaasjes.Flip-chip hat legere termyske wjerstân omdat de aktive laach is tichter by it substraat, dy't koarter it waarmte flow paad fan de waarmte boarne nei it substraat.Dit karakteristyk makket de prestaasjes fan flip-chip wat ôfnimme fan ferljochting nei termyske stabiliteit.
2.Twadde, yn termen fan luminescence-prestaasjes, makket de hege aktuele driuw de ljocht-effisjinsje heger.Flip-chip hat superieure hjoeddeistige skalberens en ohmske kontaktprestaasjes.Flip-chip voltage drop is oer it generaal leger as tradisjonele en fertikale struktuer chips, dat makket flip-chip hiel foardielich ûnder hege hjoeddeistige drive, showing hegere ljocht effisjinsje.
3.Under de betingst fan hege krêft, flip chip is feiliger en betrouber as foarút chip.Yn LED apparaten, benammen yn hege-power, Lens packaging (útsein foar de tradisjonele shielded skyld lumen struktuer), mear as de helte fan de deade lamp ferskynsel is besibbe oan de skea fan gouden tried.Flip chip kin wurde ferpakt as Gold-frije tried, dat ferleget de kâns fan apparaat deade lamp út 'e boarne.
Fjirde kin de grutte lytser wêze, de kosten fan produktûnderhâld kinne wurde fermindere, en de optyk kin makliker oanpast wurde.Tagelyk leit it ek in basis foar de ûntwikkeling fan it folgjende ferpakkingsproses.
Produkt Foardiel
TYtech patintearre technology: Impulsyf twongen hjitteluchtsirkulaasjesysteem, mei unifoarme temperatuer en ferwaarmingseffisjinsje fan wrâldklasse.
Alle temperatuer sônes wurde ferwaarme op en del, sirkulearre ûnôfhinklik en regele ûnôfhinklik.De krektens fan temperatuerkontrôle yn elke temperatuersône is (+ C).
Excellent temperatuer uniformiteit.De transversale temperatuerôfwiking fan it bleate plaatflak is (+) C.
De foar- en eftersirkulaasje werom lucht ûntwerp kin effektyf foarkomme de ynfloed fan luchtstream yn 'e temperatuer sône en de temperatuer sône, fersterkje de temperatuer kontrôle en soargje foar de unifoarme ferwaarming fan komponinten.
Oven is makke fan roestfrij stiel, waarmte- en korrosjebestindich, maklik skjin te meitsjen.
Oplossing
TYtech Inverted Reflow Welding Oven
Inverted reflow welding fabrikant
Reflow soldering fan LED flip chip
Inverted reflow welding
CSP flip reflow welding