Bedryf Inleiding
LED flip chip verwys na die chip wat direk met keramiek substraat gebind kan word sonder sweisdraad.Ons noem dit DA-skyfie.Dit verskil van flip chip wat nog sweisdraad nodig het wanneer flip chip in die vroeë stadium na silikon of ander materiaal substrate oorgeplaas word.In vergelyking met tradisionele vorentoe-skyfie, is tradisionele flip-skyfie wat deur metaaldraad gebind is, na bo terwyl flip-kristal met substraat verbind is.Die elektriese kant van die skyfie is af, wat gelykstaande is aan die omdraai van die tradisionele skyfie
Proses Kenmerke
Voordele van Flip Chip
1. Geen hitte-afvoer deur saffier, goeie hitte-afvoer prestasie.Flip-chip het laer termiese weerstand omdat die aktiewe laag nader aan die substraat is, wat die hittevloeipad vanaf die hittebron na die substraat verkort.Hierdie eienskap laat die werkverrigting van flip-chip effens afneem van beligting tot termiese stabiliteit.
2.Tweedens, in terme van luminesensieprestasie, maak die hoëstroomaandrywing die ligdoeltreffendheid hoër.Flip-chip het uitstekende stroomskaalbaarheid en ohmiese kontakprestasie.Flip-chip spanningsval is oor die algemeen laer as tradisionele en vertikale struktuurskyfies, wat flip-chip baie voordelig maak onder hoëstroomaandrywing, wat hoër ligdoeltreffendheid toon.
3. Onder die toestand van hoë krag, is flip chip veiliger en betroubaarder as vorentoe chip.In LED-toestelle, veral in hoëkrag, Lens-verpakking (behalwe vir die tradisionele afgeskermde skild-lumenstruktuur), hou meer as die helfte van die dooie lampverskynsel verband met die skade van gouddraad.Flip chip kan verpak word as goud-vrye draad, wat die waarskynlikheid van toestel dooie lamp van die bron verminder.
Vierdens kan die grootte kleiner wees, die koste van produkonderhoud kan verminder word, en die optika kan makliker ooreenstem.Terselfdertyd lê dit ook 'n grondslag vir die ontwikkeling van die daaropvolgende verpakkingsproses.
Produkvoordeel
TYtech gepatenteerde tegnologie: Impulsiewe gedwonge warmlugsirkulasiestelsel, met wêreldklas eenvormige temperatuur en verhittingsdoeltreffendheid.
Alle temperatuursones word op en af verhit, onafhanklik gesirkuleer en onafhanklik beheer.Die akkuraatheid van temperatuurbeheer in elke temperatuursone is (+ C).
Uitstekende temperatuur eenvormigheid.Die transversale temperatuurafwyking van die kaal plaatoppervlak is (+) C.
Die voorste en agterste sirkulasie-teruglugontwerp kan die invloed van lugvloei in die temperatuursone en die temperatuursone effektief voorkom, die temperatuurbeheer versterk en die eenvormige verhitting van komponente verseker.
Oond is gemaak van vlekvrye staal, hitte- en korrosiebestand, maklik om skoon te maak.
Oplossing
TYtech Inverted Reflow Welding Furnace
Omgekeerde hervloei sweis vervaardiger
Hervloei soldering van LED flip chip
Omgekeerde hervloeisweiswerk
CSP flip reflow sweiswerk