Perbedaan mendasar antarapenyolderan gelombang selektifdan biasa sajapenyolderan gelombang.Penyolderan gelombang adalah dengan menghubungi seluruh papan sirkuit dengan permukaan yang disemprot timah dan mengandalkan tegangan permukaan solder untuk naik secara alami untuk menyelesaikan penyolderan.Untuk kapasitas panas yang besar dan papan sirkuit multi-layer, penyolderan gelombang sulit untuk memenuhi persyaratan penetrasi timah.Pilihan penyolderan gelombang berbeda.Gelombang timah dinamis dikeluarkan dari nosel solder, dan kekuatan dinamisnya akan secara langsung mempengaruhi penetrasi timah vertikal ke dalam lubang tembus;terutama untuk penyolderan bebas timah, karena keterbasahannya yang buruk, diperlukan gelombang timah yang lebih dinamis dan kuat.Selain itu, aliran puncak gelombang yang kuat tidak mudah untuk tetap menjadi oksida, yang juga akan membantu meningkatkan kualitas solder.
Efisiensi pengelasan penyolderan gelombang selektif memang tidak setinggi penyolderan biasapenyolderan gelombang, karena penyolderan selektif terutama ditujukan pada papan PCB presisi tinggi, yang tidak dapat dilas dengan penyolderan gelombang biasa.Ketika penyolderan gelombang tradisional tidak dapat menyelesaikan penyolderan kelompok lubang-lubang (didefinisikan dalam beberapa produk khusus, seperti elektronik otomotif, ruang angkasa, dll.), pada saat ini, penyolderan selektif yang dapat secara akurat mengontrol setiap sambungan solder dengan pemrograman digunakan, mana yang lebih baik daripada penyolderan manual., Robot penyolderan stabil, suhu, proses, parameter pengelasan, dll. dapat dikontrol, dan kontrol dapat diulang;sangat cocok untuk pengelasan melalui lubang saat ini yang menjadi semakin kecil dan produk padat bagian pengelasan.Efisiensi produksi penyolderan gelombang selektif lebih rendah dibandingkan penyolderan gelombang biasa (bahkan 24 jam), dan biaya produksi serta pemeliharaannya tinggi.Kunci hasil sambungan solder tergantung pada status NOZZLE.
Waktu posting: 25 Oktober 2022