Forskjellen mellom selektiv bølgelodding og vanlig bølgelodding.

Den grunnleggende forskjellen mellomselektiv bølgeloddingog vanligbølgelodding.Bølgelodding er å kontakte hele kretskortet med den tinnsprøytede overflaten og stole på at overflatespenningen til loddetinn klatre naturlig for å fullføre loddingen.For stor varmekapasitet og flerlags kretskort er bølgelodding vanskelig å oppfylle kravene til tinnpenetrering.Valget av bølgelodding er annerledes.Den dynamiske tinnbølgen stanses ut av loddemunnstykket, og dens dynamiske styrke vil direkte påvirke den vertikale tinninntrengningen i det gjennomgående hullet;spesielt for blyfri lodding, på grunn av dens dårlige fuktbarhet, kreves det mer dynamiske og kraftige tinnbølger.I tillegg er den sterke strømmen av bølgetoppen ikke lett å forbli oksid, noe som også vil bidra til å forbedre kvaliteten på loddetinn.

Sveiseeffektiviteten til selektiv bølgelodding er faktisk ikke så høy som vanligbølgelodding, fordi selektiv lodding hovedsakelig er rettet mot høypresisjons PCB-kort, som ikke kan sveises ved vanlig bølgelodding.Når tradisjonell bølgelodding ikke kan fullføre gruppelodding med gjennomgående hull (definert i noen spesialprodukter, som bilelektronikk, romfart, etc.), brukes på dette tidspunktet selektiv lodding som nøyaktig kan kontrollere hver loddeskjøt ved programmering, noe som er bedre enn manuell lodding., Lodderoboten er stabil, temperaturen, prosessen, sveiseparametere osv. er kontrollerbare, og kontrollen kan repeteres;den er egnet for gjeldende gjennomhullsveising som blir mer og mer miniatyrisert og sveisedeler tette produkter.Produksjonseffektiviteten til selektiv bølgelodding er lavere enn for vanlig bølgelodding (selv 24 timer), og kostnadene for produksjon og vedlikehold er høye.Nøkkelen til utbyttet av loddeforbindelser avhenger av DYSE-statusen.