選択的ウェーブはんだ付けと通常のウェーブはんだ付けの違い。

間の基本的な違いは、選択的ウェーブはんだ付けそして普通のウェーブはんだ付け。ウェーブはんだ付けとは、基板全体を錫溶射面に接触させ、はんだの表面張力を利用して自然に上昇してはんだ付けを完了する方法です。熱容量が大きく多層回路基板の場合、ウェーブはんだ付けでは錫の浸透要件を満たすことが困難です。ウェーブはんだ付けの選択は異なります。動的錫ウェーブははんだ付けノズルから打ち出され、その動的強度はスルーホール内の垂直方向の錫浸透に直接影響します。特に鉛フリーはんだの場合、濡れ性が低いため、よりダイナミックで強力な錫波が必要となります。また、波頭の流れが強いため酸化物が残りにくく、はんだの品質向上にも役立ちます。

確かに、選択ウェーブはんだ付けの溶接効率は通常の溶接効率ほど高くありません。ウェーブはんだ付け、選択的はんだ付けは、通常のウェーブはんだ付けでは溶接できない高精度の PCB 基板を主に目的としているためです。従来のウェーブはんだ付けではスルーホールグループはんだ付け（自動車エレクトロニクス、航空宇宙などの一部の特殊な製品に定義されている）を完了できない場合、この時点では、プログラミングによって各はんだ接合部を正確に制御できる選択的はんだ付けが使用されます。手はんだ付けよりも。、はんだ付けロボットは安定しており、温度、プロセス、溶接パラメータなどは制御可能であり、制御は再現可能です。小型化が進む昨今のスルーホール溶接や溶接部品の緻密な製品に最適です。選択的ウェーブはんだ付けの生産効率は、通常のウェーブはんだ付け（たとえ 24 時間であっても）よりも低く、生産コストとメンテナンスコストが高くなります。はんだ接合の歩留まりの鍵は、ノズルの状態に依存します。