Reflow ღუმელიარისSMT შედუღებასაწარმოო მოწყობილობა, რომელიც გამოიყენება SMT ჩიპის კომპონენტების მიკროსქემის დაფებზე შესადუღებლად.ის ეყრდნობა ცხელი ჰაერის ნაკადს ღუმელში, რათა იმოქმედოსშედუღების პასტაგამაგრილებელი პასტის მიკროსქემის სახსარებზე, ისე, რომ შედუღების პასტა ხელახლა დნება თხევად კალაპოტში, რათა SMT ჩიპის კომპონენტები და მიკროსქემის დაფა შედუღდეს და შეერწყას ერთმანეთს, შემდეგ კი გაცივდეს ხელახალი ღუმელით.ჩამოაყალიბეთ შედუღების სახსრები.აქედან გამომდინარე, მას უწოდებენ "რეflow soldering", რადგან გაზი ცირკულირებს შედუღების მანქანაში, რათა წარმოქმნას მაღალი ტემპერატურა შედუღების მიზნის მისაღწევად.
გამოქვეყნების დრო: აგვისტო-23-2022