리플로우 오븐이다SMT 납땜SMT 칩 부품을 회로 기판에 납땜하는 데 사용되는 생산 장비.그것은 로에 있는 뜨거운 공기 흐름에 의존하여 작용합니다.솔더 페이스트솔더 페이스트 회로 기판의 솔더 조인트에서 솔더 페이스트가 액체 주석으로 다시 녹도록 하여 SMT 칩 구성 요소와 회로 기판이 함께 용접 및 융합된 다음 리플로우 오븐으로 냉각됩니다.솔더 조인트를 형성합니다.따라서 용접 목적을 달성하기 위해 용접기 내부에 가스가 순환하여 고온을 발생시키기 때문에 “리플로우 솔더링”이라고 합니다.
게시 시간: 2022년 8월 23일