Reflow pecjeSMT spájkovanievýrobné zariadenie používané na spájkovanie komponentov čipu SMT na dosky plošných spojov.Spolieha sa na to, že prúd horúceho vzduchu v peci pôsobí naspájkovacia pastana spájkovaných spojoch dosky plošných spojov spájkovacej pasty, takže spájkovacia pasta sa pretaví na tekutý cín, takže súčiastky čipu SMT a doska plošných spojov sa zvaria a spoja dohromady a potom sa ochladia v reflow peci.vytvárať spájkované spoje.Preto sa nazýva „spájkovanie pretavením“, pretože plyn cirkuluje vo zváracom stroji a vytvára vysokú teplotu na dosiahnutie účelu zvárania.
Čas odoslania: 23. augusta 2022