Cuptorul de refluxeste olipire SMTechipamente de producție utilizate pentru lipirea componentelor de cip SMT la plăcile de circuite.Se bazează pe fluxul de aer cald din cuptor pentru a acționa asuprapasta de lipitpe îmbinările de lipit ale plăcii de circuite a pastei de lipit, astfel încât pasta de lipit să fie topită din nou în staniu lichid, astfel încât componentele chipului SMT și placa de circuite să fie sudate și topite împreună și apoi răcite printr-un cuptor de reflow.formează îmbinări de lipit.Prin urmare, se numește „lipire prin reflow” deoarece gazul circulă în mașina de sudură pentru a genera temperatură ridicată pentru a atinge scopul sudurii.
Ora postării: 23-aug-2022