3D錫膏檢測儀 TY-3D200

1. 通過使用Stop&Catch方法結合多次圖像採集，在焊膏上實現高度可重複的3D結果相比於傳統掃描僅在焊膏上拍攝一張圖片一次掃描採樣，多次圖像採集大大提高了準確性和可靠的測試結果。
2.專利D-Lighting技術實現全光譜檢測完美解決陰影效果和
減少 3D 測量過程中的噪聲干擾。
3.Gerber數據轉換導入，實現整板自動檢測。手動“示教”功能實現
在沒有 Gerber 數據的情況下，用戶友好的編程和測試作業生成。
4、最大檢測高度由傳統的±1350um提高到±1200um，不僅可以檢測錫膏，還適用於紅膠、黑膠等不透明物體的檢測等非透明物體。
5、友好簡單的用戶界面，五分鐘編程，一鍵操作。
6.強大的“統計過程控制（SPC）”，提供豐富的工具，方便用戶實時監控，減少缺陷
錫膏印刷不良引起的，並提高最終產品質量。
7、應用範圍如：手機、平板電腦、電腦及配件、數碼相機、攝像機、汽車、醫療、服務器、LED、FPC、通訊產品等。