3D锡膏检测仪 TY-3D200

1. 通过使用Stop&Catch方法结合多次图像采集，在焊膏上实现高度可重复的3D结果相比于传统扫描仅在焊膏上拍摄一张图片一次扫描采样，多次图像采集大大提高了准确性和可靠的测试结果。
2.专利D-Lighting技术实现全光谱检测完美解决阴影效果和
减少 3D 测量过程中的噪声干扰。
3.Gerber数据转换导入，实现整板自动检测。手动“示教”功能实现
在没有 Gerber 数据的情况下，用户友好的编程和测试作业生成。
4、最大检测高度由传统的±1350um提高到±1200um，不仅可以检测锡膏，还适用于红胶、黑胶等不透明物体的检测等非透明物体。
5、友好简单的用户界面，五分钟编程，一键操作。
6.强大的“统计过程控制（SPC）”，提供丰富的工具，方便用户实时监控，减少缺陷
锡膏印刷不良引起的，并提高最终产品质量。
7、应用范围如：手机、平板电脑、电脑及配件、数码相机、摄像机、汽车、医疗、服务器、LED、FPC、通讯产品等。