1. Postavite razumnu temperaturnu krivu lemljenja povratnim strujanjem i redovno testirajte temperaturnu krivu u realnom vremenu.
2. Zavarite prema smjeru zavarivanja PCB dizajna.
3. Strogo spriječite vibriranje transportne trake tokom procesa zavarivanja.
4. Mora se provjeriti učinak zavarivanja štampane ploče.
5. Da li je zavarivanje dovoljno, da li je površina lemnog spoja glatka, da li je oblik lemnog spoja polumjesec, situacija limenih kuglica i ostataka, situacija kontinuiranog zavarivanja i virtualnog zavarivanja.
6. Provjerite promjenu boje površine PCB-a i prilagodite temperaturnu krivu prema rezultatima inspekcije...
Vrijeme objave: Jul-13-2022