1. ກໍານົດເສັ້ນໂຄ້ງອຸນຫະພູມ soldering reflow ທີ່ສົມເຫດສົມຜົນແລະເຮັດການທົດສອບເວລາທີ່ແທ້ຈິງຂອງເສັ້ນໂຄ້ງອຸນຫະພູມເປັນປົກກະຕິ.
2. ການເຊື່ອມໂລຫະຕາມທິດທາງການເຊື່ອມໂລຫະຂອງການອອກແບບ PCB.
3. ຢ່າງເຂັ້ມງວດປ້ອງກັນບໍ່ໃຫ້ສາຍແອວ conveyor ຈາກການສັ່ນສະເທືອນໃນລະຫວ່າງການຂະບວນການເຊື່ອມ.
4. ຜົນກະທົບຂອງການເຊື່ອມໂລຫະຂອງກະດານພິມຕ້ອງໄດ້ຮັບການກວດກາ.
5. ບໍ່ວ່າຈະເປັນການເຊື່ອມໂລຫະພຽງພໍ, ບໍ່ວ່າຈະເປັນພື້ນຜິວຂອງຮ່ວມກັນ solder ແມ່ນກ້ຽງ, ບໍ່ວ່າຈະເປັນຮູບຮ່າງຂອງຮ່ວມກັນ solder ເປັນເຄິ່ງວົງເດືອນ, ສະຖານະການຂອງບານກົ່ວແລະສິ່ງເສດເຫຼືອ, ສະຖານະການຂອງການເຊື່ອມໂລຫະຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງແລະການເຊື່ອມໂລຫະ virtual.
6. ກວດສອບການປ່ຽນສີຂອງພື້ນຜິວ PCB, ແລະປັບເສັ້ນໂຄ້ງອຸນຫະພູມຕາມຜົນການກວດສອບ…
ເວລາປະກາດ: 13-07-2022