Profesjonell SMT-løsningsleverandør

Løs eventuelle spørsmål du har om SMT
head_banner

Hvilke aspekter bør tas hensyn til i reflow-loddeprosessen?

1. Still inn en rimelig reflow-loddetemperaturkurve og utfør sanntidstesting av temperaturkurven regelmessig.
2. Sveis i henhold til sveiseretningen til PCB-design.
3. Forhindr strengt at transportbåndet vibrerer under sveiseprosessen.
4. Sveiseeffekten til et trykt brett må kontrolleres.
5. Om sveisingen er tilstrekkelig, om overflaten på loddeskjøten er glatt, om formen på loddeforbindelsen er halvmåne, situasjonen med tinnkuler og rester, situasjonen med kontinuerlig sveising og virtuell sveising.
6. Sjekk fargeendringen på PCB-overflaten, og juster temperaturkurven i henhold til inspeksjonsresultatene...


Innleggstid: 13-jul-2022