Op welke aspecten moet bij het reflow-soldeerproces gelet worden?

1. Stel een redelijke reflow-soldeertemperatuurcurve in en voer regelmatig real-time tests van de temperatuurcurve uit.
2. Las volgens de lasrichting van het PCB-ontwerp.
3. Voorkom strikt dat de transportband trilt tijdens het lasproces.
4. De laswerking van een printplaat moet worden gecontroleerd.
5. Of het lassen voldoende is, of het oppervlak van de soldeerverbinding glad is, of de vorm van de soldeerverbinding een halve maan is, de situatie van tinnen kogels en resten, de situatie van continu lassen en virtueel lassen.
6. Controleer de kleurverandering van het PCB-oppervlak en pas de temperatuurcurve aan op basis van de inspectieresultaten...