रीफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रियेत कोणत्या पैलूंकडे लक्ष दिले पाहिजे?

1. वाजवी रिफ्लो सोल्डरिंग तापमान वक्र सेट करा आणि नियमितपणे तापमान वक्र रीअल-टाइम चाचणी करा.
2. पीसीबी डिझाइनच्या वेल्डिंग दिशानुसार वेल्ड.
3. वेल्डिंग प्रक्रियेदरम्यान कन्व्हेयर बेल्टला कंपन होण्यापासून कठोरपणे प्रतिबंधित करा.
4. मुद्रित बोर्डचा वेल्डिंग प्रभाव तपासणे आवश्यक आहे.
5. वेल्डिंग पुरेसे आहे की नाही, सोल्डर जॉइंटची पृष्ठभाग गुळगुळीत आहे की नाही, सोल्डर जॉइंटचा आकार अर्धा चंद्र आहे की नाही, टिन बॉल्स आणि अवशेषांची स्थिती, सतत वेल्डिंग आणि आभासी वेल्डिंगची परिस्थिती.
6. PCB पृष्ठभागाचा रंग बदल तपासा, आणि तपासणी परिणामांनुसार तापमान वक्र समायोजित करा...