Besonderheit
Merkmale des Hanwha Samsung Bestückautomaten Decan s1:
Eine neue Generation von Bestückungsmaschinen mit mittlerer Geschwindigkeit
die reale Produktivität steigern
Verbessern Sie die Platzierungsqualität
Wurfgeschwindigkeit reduzieren
Hierbei handelt es sich um ein Gerät, das entwickelt wurde, um die drei Hauptindikatoren der Bestückungsmaschine deutlich zu verbessern und die beste Produktivität zu bieten, die für die Produktion mehrerer Sorten erforderlich ist.
(1) Beste Leistung unter Geräten der gleichen Stufe
Verfügt über eine große PCB-Verarbeitungskapazität unter den Bestückungsmaschinen mittlerer Geschwindigkeit
510 x 510 mm (Standard) / 1500 x 460 mm (Option)
- Kann Leiterplatten mit einer Größe von 1.500 mm (L) x 460 mm (B) herstellen.
(2) Mikrochips stabil montieren
Identifizieren Sie die Düsenmitte
Verhindern Sie Luftlecks und verbessern Sie die Auswurfrate und Platzierungsqualität von Mikrochips
(3) Erhöhter Bedienkomfort
Reduzierte Teach-Zeit für große, ungewöhnlich geformte Komponenten
Erweitertes Sichtfeld der Referenzkamera: □7,5 mm → □12 mm
- Verkürzte Lernzeit für Komponentenauswahl-/-platzierungspunkte und verbesserter Lernkomfort
Behalten Sie die Auswahlkoordinaten für gemeinsam genutzte Feeder bei
Wenn das Modell geändert wird, wird die Zeit für den Modellwechsel verkürzt, indem die Aufnahmeinformationen des ähnlichen Modells übernommen werden
Einheitliches Beleuchtungsniveau der Chipkomponenten
Derselbe Beleuchtungswert kann stapelweise eingestellt werden, um die Zeit für den Beleuchtungswechsel erheblich zu verkürzen, Produktivitätsunterschiede zwischen den einzelnen Geräten zu beseitigen und die Bequemlichkeit der Komponenten-DB-Verwaltung zu verbessern
Unterstützt Komponenten mehrerer Hersteller
Kann einen Teilenamen verwenden, um dieselbe Komponente von zwei Anbietern für die Anbieterphase zu verwalten
Ohne Änderung des Leiterplattenprogramms können weiterhin unterschiedliche Bauteile produziert werden.
Einfaches Teachen großer Bauteile (Panoramaansicht)
Segmentieren und identifizieren Sie große Komponenten, die außerhalb des Bereichs der Kameraerkennung (FOV) liegen, und dann
Die aufgeteilten Teilbilder werden zu einem Bild zusammengefasst und angezeigt.
- Einfaches Einlernen der Aufnahme-/Platzierungspositionen für große Bauteile
Detailbild
Spezifikationen
