한화 다기능 데칸 S1 픽 앤 플레이스 머신

한화 삼성 실장기 Decan s1의 특징:
차세대 중속 배치 기계
실제 생산성을 높이다
배치 품질 향상
투사율 감소
실장기의 3대 지표를 획기적으로 개선하기 위해 개발된 장치로, 다품종 생산에 요구되는 최고의 생산성을 제공합니다.
(1) 동급 기기 중 최고의 성능
중속 실장기 중 대규모 PCB 처리 능력 보유
510 x 510mm(표준) / 1500 x 460mm(옵션)
- 1,500mm(L) x 460mm(W) 크기의 PCB 생산 가능
(2) 마이크로칩을 안정적으로 장착
노즐 중심 식별
공기 누출 방지 및 마이크로칩 배출율 및 실장 품질 향상
(3) 조작 편의성 강화
크고 이상한 모양의 부품에 대한 티칭 시간 단축
Fiducial 카메라의 확장 FOV: ∅7.5mm → ∅12mm
- 부품 피킹/배치 포인트 티칭 시간 단축 및 티칭 편의성 향상
공유 피더의 선택 좌표 유지
모델 변경 시, 유사 모델의 흡기 정보를 계승해 모델 변경 시간 단축
통합 칩 구성 요소 조명 수준
동일한 조명 값을 일괄 설정할 수 있어 조명 변경 시간을 대폭 단축하고, 장비별 생산성 차이를 없애며, 부품 DB 관리의 편의성을 향상시킵니다.
다중 공급업체 구성요소 지원
공급업체 단계에서 하나의 부품 이름을 사용하여 두 공급업체의 동일한 구성 요소를 관리할 수 있습니다.
PCB 프로그램을 변경하지 않고도 다양한 구성 요소를 계속 생산할 수 있습니다.
대형 부품의 간편한 티칭(파노라마 뷰)
카메라 인식(FOV) 범위를 벗어난 대형 구성 요소를 분할하고 식별한 후
분할된 컴포넌트 이미지는 하나의 이미지로 결합되어 표시됩니다.
- 대형 부품의 픽/배치 위치를 쉽게 티칭