લક્ષણ
હનવા સેમસંગ પ્લેસમેન્ટ મશીન ડેકન s1 ની વિશેષતાઓ:
મધ્યમ-સ્પીડ પ્લેસમેન્ટ મશીનની નવી પેઢી
વાસ્તવિક ઉત્પાદકતામાં વધારો
પ્લેસમેન્ટ ગુણવત્તામાં સુધારો
ફેંકવાના દરમાં ઘટાડો
આ પ્લેસમેન્ટ મશીનના ત્રણ મુખ્ય સૂચકાંકોને નોંધપાત્ર રીતે સુધારવા માટે વિકસાવવામાં આવેલ ઉપકરણ છે, અને તે બહુ-વિવિધ ઉત્પાદન માટે જરૂરી શ્રેષ્ઠ ઉત્પાદકતા પ્રદાન કરે છે.
(1) સમાન સ્તરના ઉપકરણો વચ્ચે શ્રેષ્ઠ પ્રદર્શન
મધ્યમ-સ્પીડ પ્લેસમેન્ટ મશીનો વચ્ચે મોટી PCB પ્રોસેસિંગ ક્ષમતા ધરાવે છે
510 x 510 મીમી (સ્ટાન્ડર્ડ) / 1500 x 460 મીમી (વિકલ્પ)
- 1,500mm(L) x 460mm(W) ના કદ સાથે PCBs ઉત્પન્ન કરવામાં સક્ષમ
(2) માઈક્રોચિપ્સને સ્થિર રીતે માઉન્ટ કરો
નોઝલ સેન્ટરને ઓળખો
હવાના લિકેજને અટકાવો અને માઇક્રોચિપ ઇજેક્શન રેટ અને પ્લેસમેન્ટ ગુણવત્તામાં સુધારો કરો
(3) ઉન્નત કામગીરી સગવડ
મોટા વિષમ-આકારના ઘટકો માટે ઓછો શિક્ષણ સમય
ફિડ્યુશિયલ કેમેરાનું વિસ્તૃત FOV: □7.5mm → □12mm
- ઘટક પિકીંગ/પ્લેસમેન્ટ પોઈન્ટનો ટૂંકો શિક્ષણ સમય અને શિક્ષણની સુવિધામાં સુધારો
વહેંચાયેલ ફીડર માટે પિક કોઓર્ડિનેટ્સ જાળવો
જ્યારે મોડલ બદલવામાં આવે છે, ત્યારે સમાન મોડલની ઇન્ટેક માહિતીને વારસામાં મેળવીને મોડલ બદલવાનો સમય ઓછો કરવામાં આવે છે.
એકીકૃત ચિપ ઘટક લાઇટિંગ સ્તર
પ્રકાશ બદલવાના સમયને મોટા પ્રમાણમાં ઘટાડવા, દરેક સાધનો વચ્ચેની ઉત્પાદકતાના તફાવતને દૂર કરવા અને ઘટક DB વ્યવસ્થાપનની સુવિધામાં સુધારો કરવા માટે સમાન લાઇટિંગ મૂલ્ય બેચમાં સેટ કરી શકાય છે.
મલ્ટિ-વેન્ડર ઘટકોને સપોર્ટ કરો
વિક્રેતા તબક્કા માટે, બે વિક્રેતાઓ પાસેથી સમાન ઘટકનું સંચાલન કરવા માટે એક ભાગ નામનો ઉપયોગ કરી શકે છે
PCB પ્રોગ્રામ બદલ્યા વિના વિવિધ ઘટકોનું ઉત્પાદન કરવાનું ચાલુ રાખી શકાય છે.
મોટા ઘટકોનું સરળ શિક્ષણ (પેનોરમા વ્યૂ)
કેમેરા રેકગ્નિશન (FOV) ના ક્ષેત્રની બહાર હોય તેવા મોટા ઘટકોને વિભાજિત કરો અને ઓળખો, અને પછી
વિભાજિત ઘટક છબીઓને એક છબીમાં જોડવામાં આવે છે અને પ્રદર્શિત થાય છે.
- મોટા ઘટકો માટે પિક/પ્લેસમેન્ટ પોઝિશનનું સરળ શિક્ષણ
વિગતવાર છબી
વિશિષ્ટતાઓ
