विशेषता
हनवा सैमसंग प्लेसमेंट मशीन डेकन एस1 की विशेषताएं:
मध्यम गति प्लेसमेंट मशीन की एक नई पीढ़ी
वास्तविक उत्पादकता बढ़ाएँ
प्लेसमेंट गुणवत्ता में सुधार करें
फेंकने की दर कम करें
यह एक उपकरण है जिसे प्लेसमेंट मशीन के तीन प्रमुख संकेतकों में उल्लेखनीय सुधार करने के लिए विकसित किया गया है, और यह बहु-विविधता उत्पादन के लिए आवश्यक सर्वोत्तम उत्पादकता प्रदान करता है।
(1) समान स्तर के उपकरणों के बीच सर्वश्रेष्ठ प्रदर्शन
मध्यम गति प्लेसमेंट मशीनों के बीच एक बड़ी पीसीबी प्रसंस्करण क्षमता रखता है
510 x 510 मिमी (मानक) / 1500 x 460 मिमी (विकल्प)
- 1,500 मिमी (एल) x 460 मिमी (डब्ल्यू) के आकार के पीसीबी का उत्पादन करने में सक्षम
(2) माइक्रोचिप्स को स्थिर रूप से माउंट करें
नोजल केंद्र की पहचान करें
हवा के रिसाव को रोकें और माइक्रोचिप इजेक्शन दर और प्लेसमेंट गुणवत्ता में सुधार करें
(3) बढ़ी हुई संचालन सुविधा
बड़े विषम आकार के घटकों के लिए शिक्षण का समय कम हो गया
फ़िडुशियल कैमरे का विस्तारित FOV: □7.5mm → □12mm
- घटक चयन/प्लेसमेंट बिंदुओं का शिक्षण समय कम हो गया और शिक्षण सुविधा में सुधार हुआ
साझा फीडरों के लिए चयन निर्देशांक बनाए रखें
जब मॉडल बदला जाता है, तो समान मॉडल की सेवन जानकारी प्राप्त करके मॉडल परिवर्तन का समय कम कर दिया जाता है
एकीकृत चिप घटक प्रकाश स्तर
प्रकाश परिवर्तन के समय को कम करने, प्रत्येक उपकरण के बीच उत्पादकता अंतर को खत्म करने और घटक डीबी प्रबंधन की सुविधा में सुधार करने के लिए समान प्रकाश मूल्य को बैचों में सेट किया जा सकता है।
बहु-विक्रेता घटकों का समर्थन करें
विक्रेता चरण के लिए दो विक्रेताओं से एक ही घटक को प्रबंधित करने के लिए एक भाग नाम का उपयोग कर सकते हैं
पीसीबी प्रोग्राम को बदले बिना विभिन्न घटकों का उत्पादन जारी रखा जा सकता है।
बड़े घटकों का आसान शिक्षण (पैनोरमा दृश्य)
बड़े घटकों को विभाजित करें और पहचानें जो कैमरा पहचान (FOV) के क्षेत्र से बाहर हैं, और फिर
विभाजित घटक छवियों को एक छवि में संयोजित किया जाता है और प्रदर्शित किया जाता है।
- बड़े घटकों के लिए चयन/प्लेसमेंट पदों का आसान शिक्षण
विस्तृत छवि
विशेष विवरण
