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ハンファ多機能デカン S1 ピックアンドプレイスマシン

簡単な説明:

Samsung DECAN S1 ピック アンド プレース マシン:

配置速度: 47,000 CPH

1 ガントリー、2o スピンドル/ヘッド

PCBサイズ: 50*40~510*510mm


製品の詳細

製品タグ

特徴

Hanwha Samsung 配置機 Decan s1 の特徴:
新世代の中速装着機
実質生産性を向上させる
配置品質の向上
スローレートを下げる
装着機の3大指標を大幅に向上させるために開発された装置で、多品種生産に求められる最高の生産性を実現します。
(1) 同レベルのデバイスの中で最高のパフォーマンス
中速装着機の中でも大きな基板処理能力を有します
510×510mm(標準)/1500×460mm(オプション)
- 1,500mm(L)×460mm(W)サイズのプリント基板の生産が可能
(2) マイクロチップを安定して搭載
ノズルの中心を特定する
空気漏れを防ぎ、マイクロチップの排出率と装着品質を向上させます。
(3) 操作性の向上
大型の異形コンポーネントのティーチング時間の短縮
基準カメラの拡張FOV: □7.5mm → □12mm
・部品のピッキング・装着ポイントのティーチング時間を短縮し、ティーチングの利便性を向上
共有フィーダのピック座標を維持する
機種変更時、類似機種の吸入情報を引き継ぐことで機種変更の時間を短縮します
チップ部品の照明レベルを統一
同じ照明値を一括設定できるため、照明変更時間を大幅に短縮し、設備ごとの生産性差を解消し、部品DB管理の利便性が向上します。
マルチベンダーコンポーネントのサポート
ベンダー段階では、1 つのパーツ名を使用して 2 つのベンダーの同じコンポーネントを管理できます
PCB プログラムを変更せずに、さまざまなコンポーネントを引き続き生産できます。
大きなコンポーネントを簡単にティーチング(パノラマビュー)
カメラ認識のフィールド (FOV) の外にある大きなコンポーネントをセグメント化して特定し、
分割された分割画像は1枚の画像に合成されて表示される。
- 大型部品のピック/配置位置の簡単なティーチング

詳細画像

デカンS1

仕様

デカンS1の仕様

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