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ハンファ 多機能チップマウンター HM520W

簡単な説明:

HM520W ピックアンドプレース機 ハンファ

配置速度: 26,000 CPH (最適)

プリント基板サイズ (mm):
最小長さ50 x 幅40
最大:
デュアルワーク(4ステーション):L720×W315(デュアルモード)、L720×W590(シングルモード) ※L:260(バッファ) -350(ワークA) -350(ワークB) -260(バッファ)、最大720mm
単体ワーク(2ステーション):L510×W315(デュアルモード)、L510×W590(シングルモード)L750mm (2クランプ)* L: 460 (バッファ) -510 (ワーク) -290 (バッファ)

製品の詳細

製品タグ

特徴

HM520W プレミアムフレキシブルマウンタ:クラス最高の性能を備え、実生産性、実装品質、適用性、操作性において圧倒的に優れたプレミアムワイド高速チップマウンタです。

最大。26,000 CPH/1 人
クラス最高の生産性

業界をリードするHM520Wの最先端のユニバーサルヘッドと異形ヘッドは、高い実績生産性、幅広い部品適用性、広いヘッドピッチ、同時ハンドリング量で効率を最大化し、ラインの生産性を向上させます。
さらに、異形部品の処理方法が最適化され、減速によるサイクルタイムへの影響が最小限に抑えられます。

異形部品の高速・高精度装着

MF ヘッドは、最大 14mm および T15mm 部品まで 8 つのノズルを同時に処理でき、部品認識動作の改善と不必要な Z 軸減速の回避により、中型および大型サイズの部品の装着サイクル タイムが大幅に短縮されます。

ライン生産性の向上

異形部品の装着性能を補完したワイドタイプの高速チップマウンタHM520Wは、スリムタイプの高速チップマウンタHM520Neoと合わせてHMシリーズのライン生産性を最大限に高めます。これは小さなチップを配置するのに有利です。

PCB 転写時間を 47% 短縮

バッファーを設けることで基板の搬送距離を短縮し、センサーとベルトの改良により基板を素早く検出して搬送できるため、基板のローディング時間を大幅に短縮できます。

生産中の自動キャリブレーションにより配置精度を維持

生産時に設定した時刻にメジャーキャリブレーションを行うことで、継続的に配置精度を維持することが可能です。

生産中の自動ノズル検査とクリーニング

生産時にノズルの詰まりやバネ張力のチェックを行い、異常があればノズルを強力エアブローで洗浄することで、ノズル不良による機械のダウンタイムを最小限に抑えます。

単一欠陥の発生の抑制

ヘッドの真空流量監視センサーが部品吸着から装着完了まで部品の有無を検知し、不良の発生を防ぎます。

設置座標の自動校正(T-M2M-AC/SC)

M-AOiの検査結果をリアルタイムにフィードバックすることで、チップマウンタの実装オフセットを自動校正し、実装精度を向上させます。

詳細画像

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仕様

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