Funkcia
HM520W Premium Flexible Mounter: so svojím najlepším výkonom vo svojej triede, HM520W je prémiový široký vysokorýchlostný chip Mounter, ktorý ponúka ohromne vynikajúcu skutočnú produktivitu, kvalitu umiestnenia, použiteľnosť a prevádzkové pohodlie.
Max.26 000 CPH/hlava
Najlepšia produktivita vo svojej triede
Špičková univerzálna hlava HM520W a hlava s nepárnym tvarom zlepšujú produktivitu linky maximalizáciou efektivity s vysokou skutočnou produktivitou, širokou použiteľnosťou na komponenty, širokým rozstupom hláv a súčasne podávanými množstvami.
Okrem toho bola optimalizovaná metóda podávania komponentov nepárneho tvaru, aby sa minimalizoval vplyv doby cyklu v dôsledku spomalenia.
Vysokorýchlostné a vysoko presné umiestnenie komponentov nepárneho tvaru
Hlava MF dokáže spracovať osem trysiek súčasne, až 14 mm a T15 mm komponenty, a vylepšený pohyb rozpoznávania komponentov a zabránenie zbytočnému spomaleniu osi Z výrazne skracuje čas cyklu umiestňovania komponentov strednej a veľkej veľkosti.
Vylepšená produktivita linky
Široký typ vysokorýchlostného upínača čipov, HM520W, ktorého výkon umiestňovania pre súčiastky nepárnych tvarov je doplnený, maximalizuje produktivitu linky upínačov série HM spolu s tenkým typom vysokorýchlostného upínača čipov HM520Neo.čo je výhodné na umiestnenie malých triesok.
Čas prenosu PCB skrátený o 47 %
Vzdialenosť prenosu PCB bola znížená poskytnutím vyrovnávacej pamäte a čas načítania PCB sa môže výrazne skrátiť, pretože PCB sa dajú rýchlo zistiť a preniesť vylepšením snímača a pásu.
Udržuje presnosť umiestnenia prostredníctvom automatickej kalibrácie počas výroby
Je možné nepretržite udržiavať presnosť umiestnenia vykonávaním veľkých kalibrácií v nastavenom čase počas výroby.
Automatická kontrola a čistenie trysiek počas výroby
Minimalizuje prestoje stroja v dôsledku chybnej trysky kontrolou upchatia trysky a napätia pružiny počas výroby a čistením trysky silným prúdom vzduchu pri kontrole akéhokoľvek problému.
Potlačenie výskytu jedinej chyby
Senzor Vacuum Flow Monitoring na hlave zisťuje prítomnosť komponentov od odoberania komponentov až po fázu dokončenia umiestnenia, čím zabraňuje výskytu defektu.
Automatická kalibrácia súradníc umiestnenia (T-M2M-AC/SC)
Automaticky kalibruje posun umiestnenia montážneho zariadenia čipov, aby sa zlepšila presnosť umiestnenia prijímaním spätnej väzby o výsledkoch kontroly M-AOi v reálnom čase.
Detailný obrázok
technické údaje
