Functie
HM520W Premium flexibele mounter: met zijn beste prestaties in zijn klasse is de HM520W een premium brede, snelle chipmounter die een overweldigend uitstekende daadwerkelijke productiviteit, plaatsingskwaliteit, toepasbaarheid en operationeel gemak biedt.
Max.26.000 CPH/hoofd
Beste productiviteit in zijn klasse
De toonaangevende universele kop en kop met afwijkende vorm van de toonaangevende HM520W verbeteren de lijnproductiviteit door de efficiëntie te maximaliseren met een hoge werkelijke productiviteit, brede toepasbaarheid op componenten, een grote kopsteek en gelijktijdige verwerkingshoeveelheden.
Bovendien is de methode voor het hanteren van componenten met een afwijkende vorm geoptimaliseerd om de impact van de cyclustijd als gevolg van vertraging te minimaliseren.
Snelle en uiterst nauwkeurige plaatsing van componenten met een afwijkende vorm
De MF-kop kan acht spuitmonden tegelijkertijd verwerken, tot 14 mm en T15 mm-componenten, en de verbeterde componentherkenningsbeweging en het vermijden van onnodige Z-asvertraging verminderen de plaatsingscyclustijd van middelgrote en grote componenten aanzienlijk.
Verbeterde lijnproductiviteit
De brede, snelle chipmounter, HM520W, waarvan de plaatsingsprestaties voor componenten met afwijkende vormen worden aangevuld, maximaliseert de lijnproductiviteit van de HM-serie mounters, samen met de slanke, snelle chipmounter, HM520Neo.wat voordelig is voor het plaatsen van kleine spanen.
PCB-overdrachtstijd verkort met 47%
De PCB-overdrachtsafstand is verkleind door het aanbrengen van een buffer, en de PCB-laadtijd kan aanzienlijk worden verkort omdat PCB's snel kunnen worden gedetecteerd en overgedragen door de sensor en riem te verbeteren.
Behoudt de plaatsingsnauwkeurigheid door automatische kalibratie tijdens de productie
Mogelijkheid om de plaatsingsnauwkeurigheid continu te behouden door grote kalibraties uit te voeren op het ingestelde tijdstip tijdens de productie.
Automatische spuitmondinspectie en -reiniging tijdens de productie
Minimaliseert de stilstand van de machine als gevolg van een defect mondstuk door tijdens de productie te controleren op verstopping van het mondstuk en de veerspanning en door het mondstuk te reinigen met een krachtige luchtstoot bij het controleren op eventuele problemen.
Onderdrukking van het optreden van een enkel defect
De Vacuum Flow Monitoring-sensor van de kop detecteert de aanwezigheid van componenten vanaf het oppakken van de componenten tot de voltooiingsfase van de plaatsing, waardoor het optreden van een defect wordt voorkomen.
Automatische kalibratie van plaatsingscoördinaten (T-M2M-AC/SC)
Kalibreert de plaatsingsoffset van de chipmounter automatisch om de plaatsingsnauwkeurigheid te verbeteren door de feedback van de inspectieresultaten van de M-AOi in realtime te ontvangen.
Detailafbeelding
Specificaties
