특징
HELLER 1089MK7 리플로우 솔더링 오븐
● 리플로우 오븐 길이는 465cm(183'')입니다.
● 공정 가스 옵션: 공기 및 질소.
● 가열구역 : 위쪽 9개/아래쪽 9개
● 최대 PCB 폭: 55.9cm(22인치)
● 최신 낮은 상단 커버 디자인을 사용하여 기계의 표면 온도를 낮추고 환경을 보호하며 에너지를 절약합니다.
● 질소 소비를 최대 40%까지 줄일 수 있는 최적화된 새로운 가열 모듈
● 혁신적인 플럭스 회수 시스템, 교체 및 청소가 용이함
● 매우 유연한 하강 경사, 새로운 강력한 냉기 냉각 모듈은 초당 3도 이상의 냉각 속도를 제공합니다.
● HELLER 독점 독점 에너지 관리 소프트웨어
● 무료 통합 CPK 소프트웨어, 3단계 데이터 관리
● Industry 4.0과 호환 가능
상세 이미지
명세서
|
| ||
| 1809MK7(공기) | 1809MK7(질소) | |
| 전기 공급 |
|
|
| 전원 입력(3상) 표준 | 480볼트 | 480볼트 |
| 차단기 크기 | 100암페어 @ 480v | 100암페어 @ 480v |
| kW | 8.5 - 16 연속 | 7.5 - 16 연속 |
| 일반적인 실행 전류 | 25- 35A @ 480V | 25- 35A @ 480V |
| 옵션 전원 입력 가능 | 208/240/380/400/415/440/480VAC | 208/240/380/400/415/440/480VAC |
| 빈도 | 50/60Hz | 50/60Hz |
| 순차 영역 켜기 | S | S |
| 치수 |
|
|
| 전체 오븐 크기 | 183인치(465cm) 가로 x60" (152cm) 가로 5개7" (144cm)H | 183인치(465cm) 가로 x60" (152cm) 가로 5개7" (144cm)H |
| 일반적인 순중량 | 4343파운드(1970kg) | 4550파운드(2060kg) |
| 일반적인 배송 중량 | 5335파운드(2420kg) | 5556파운드(2520kg) |
| 일반적인 배송 치수 | 495x185x185cm | 495x185x185cm |
| 컴퓨터 제어 |
|
|
| AMD 또는 Intel 기반 컴퓨터 | S | S |
| 마운트가 있는 평면 스크린 모니터 | S | S |
| Windows 운영 체제 | 윈도우10Ò 집 | 윈도우10Ò 집 |
| 자동 시작 소프트웨어 | S | S |
| 데이터 로깅 | S | S |
| 비밀번호 보안 | S | S |
| LAN 네트워킹 | O | O |
| 불활성 분위기 |
|
|
| 최소 PPM 산소 | - | 10-25PPM* |
| 플럭스 분리 시스템을 갖춘 무수냉각 | - | O |
| 질소 켜기/끄기 밸브 | - | O |
| 산소 모니터링 시스템 | - | O |
| 질소 대기 시스템 | - | O |
| 일반적인 질소 소비량 | - | 500 - 700 SCFH ** |
| 추가 기능 | ||
| KIC 프로파일링 소프트웨어 | S | S |
| 시그널 라이트 타워 | S | S |
| 전동 후드 리프트 | S | S |
| 5개의 열전대 프로파일링 | S | S |
| 중복 알람 센서 | O | O |
| 지능형 배기 시스템 | O | O |
| KIC 프로파일러 / ECD 프로파일러 | O | O |
| 센터보드 지원 | O | O |
| 보드 낙하 센서 | O | O |
| 보드 카운터 | O | O |
| 바코드 리더 | O | O |
| 맞춤형 페인트 및 데칼 | O | O |
| 컨베이어 및 PC용 배터리 백업 | O | O |
| GEM/SECS 인터페이스 | O | O |
