ຄຸນນະສົມບັດ
HELLER 1089MK7 Reflow Soldering Oven
● ຄວາມຍາວຂອງເຕົາອົບ Reflow ແມ່ນ 465 ຊມ (183 ນິ້ວ).
● ທາງເລືອກກ໊າຊຂະບວນການ: ອາກາດ ແລະໄນໂຕຣເຈນ.
● ເຂດຄວາມຮ້ອນ: ຂຶ້ນ 9/ລຸ່ມ 9
● ຄວາມກວ້າງສູງສຸດຂອງ PCB: 55.9 ຊມ (22 ນິ້ວ)
● ການນໍາໃຊ້ການອອກແບບການປົກຫຸ້ມຂອງຕ່ໍາສຸດຫລ້າສຸດ, ອຸນຫະພູມຫນ້າດິນຂອງເຄື່ອງແມ່ນຕ່ໍາ, ປົກປັກຮັກສາສິ່ງແວດລ້ອມແລະການປະຫຍັດພະລັງງານ
● ໂມດູນການໃຫ້ຄວາມຮ້ອນໃໝ່ທີ່ເໝາະສົມ, ເຊິ່ງສາມາດຫຼຸດຜ່ອນການບໍລິໂພກໄນໂຕຣເຈນໄດ້ເຖິງ 40%
●ລະບົບການຟື້ນຟູ flux ນະວັດຕະກໍາ, ງ່າຍທີ່ຈະທົດແທນແລະເຮັດຄວາມສະອາດ
● ມີຄວາມຢືດຢຸ່ນລົງສູງ, ໂມດູນລະບາຍອາກາດເຢັນແບບໃໝ່ທີ່ແຂງແຮງສາມາດໃຫ້ອັດຕາຄວາມເຢັນໄດ້ຫຼາຍກວ່າ 3 ອົງສາຕໍ່ວິນາທີ.
● ຊອບແວການຈັດການພະລັງງານທີ່ເປັນເຈົ້າຂອງສະເພາະ HELLER
● ຊອບແວ CPK ປະສົມປະສານຟຣີ, ການຈັດການຂໍ້ມູນສາມລະດັບ
●ເຂົ້າກັນໄດ້ກັບອຸດສາຫະກໍາ 4.0
ຮູບພາບລາຍລະອຽດ
ຂໍ້ມູນຈໍາເພາະ
|
| ||
| 1809MK7(ອາກາດ) | 1809MK7(ໄນໂຕຣເຈນ) | |
| ການສະຫນອງໄຟຟ້າ |
|
|
| ການປ້ອນຂໍ້ມູນພະລັງງານ (3 ໄລຍະ) ມາດຕະຖານ | 480 ໂວນ | 480 ໂວນ |
| ຂະໜາດເບກເກີ | 100 amps @ 480v | 100 amps @ 480v |
| kW | 8.5 - 16 ຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງ | 7.5 - 16 ຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງ |
| ປົກກະຕິການແລ່ນປະຈຸບັນ | 25- 35 amps @ 480v | 25- 35 amps @ 480v |
| ການປ້ອນຂໍ້ມູນພະລັງງານທາງເລືອກທີ່ມີຢູ່ | 208/240/380/400/415/440/480VAC | 208/240/380/400/415/440/480VAC |
| ຄວາມຖີ່ | 50/60 Hz | 50/60 Hz |
| ເປີດເຂດລໍາດັບ | S | S |
| ຂະໜາດ |
|
|
| ຂະໜາດເຕົາອົບທັງໝົດ | 183" (465ຊມ) ລx60” (152ຊມ) ວ x 57” (144cm) ຮ | 183" (465ຊມ) ລx60” (152ຊມ) ວ x 57” (144cm) ຮ |
| ນ້ຳໜັກສຸດທິປົກກະຕິ | 4343ປອນ(1970 ກິໂລ) | 4550 lbs.(2060 ກິໂລ) |
| ນ້ຳໜັກການຂົນສົ່ງປົກກະຕິ | 5335ປອນ(2420 ກິໂລ) | 5556ປອນ(2520 ກິໂລ) |
| ຂະໜາດການຂົນສົ່ງປົກກະຕິ | 495 x 185 x 185 cm | 495 x 185 x 185 cm |
| ການຄວບຄຸມຄອມພິວເຕີ |
|
|
| ຄອມພິວເຕີ AMD ຫຼື Intel | S | S |
| ຈໍແບນຈໍພ້ອມຕິດ | S | S |
| ລະບົບປະຕິບັດການ Windows | Windows10Ò ເຮືອນ | Windows10Ò ເຮືອນ |
| ຊອບແວເລີ່ມຕົ້ນອັດຕະໂນມັດ | S | S |
| ບັນທຶກຂໍ້ມູນ | S | S |
| ການປົກປ້ອງລະຫັດຜ່ານ | S | S |
| ເຄືອຂ່າຍ LAN | O | O |
| ບັນຍາກາດ inert |
|
|
| ອົກຊີເຈນ PPM ຕໍ່າສຸດ | - | 10-25 PPM* |
| ຄວາມເຢັນແບບບໍ່ມີນ້ຳພ້ອມລະບົບແຍກ Flux | - | O |
| ປ່ຽງເປີດ/ປິດໄນໂຕຣເຈນ | - | O |
| ລະບົບການຕິດຕາມອົກຊີເຈນ | - | O |
| ລະບົບສະແຕນບາຍໄນໂຕຣເຈນ | - | O |
| ການບໍລິໂພກໄນໂຕຣເຈນປົກກະຕິ | - | 500 - 700 SCFH ** |
| ຄຸນສົມບັດເພີ່ມເຕີມ | ||
| KIC Profiling Software | S | S |
| ຫໍໄຟສັນຍານ | S | S |
| Powered Hood Lift | S | S |
| ຫ້າ (5) Thermocouple Profileing | S | S |
| ເຊັນເຊີປຸກຊ້ຳຊ້ອນ | O | O |
| ລະບົບລະບາຍອາກາດອັດສະລິຍະ | O | O |
| KIC Profiler / ECD Profiler | O | O |
| ສະຫນັບສະຫນູນກະດານສູນກາງ | O | O |
| Board Drop Sensor | O | O |
| ເຄົາເຕີ້ກະດານ | O | O |
| ເຄື່ອງອ່ານບາໂຄດ | O | O |
| Custom Paint & Decal | O | O |
| ແບດເຕີຣີ Backup ສໍາລັບ Conveyor ແລະ PC | O | O |
| GEM/SECS Interfacing | O | O |
