Ezaugarri
HELLER 1089MK7 Reflow soldatzeko labea
● Berreskuratzeko labearen luzera 465 cm (183'') da.
● Prozesatzeko Gasaren Aukerak: Airea eta Nitrogenoa.
● Berokuntza zona: Gora 9/Behean 9
● PCBaren gehienezko zabalera: 55,9 cm (22")
● Goiko estalki baxuko azken diseinua erabiliz, makinaren gainazaleko tenperatura baxuagoa da, ingurumena babestea eta energia aurreztea
● Berokuntza-modulu berri optimizatua, nitrogenoaren kontsumoa % 40 arte murrizteko.
● Fluxua berreskuratzeko sistema berritzailea, ordezkatzeko eta garbitzeko erraza
● Beheranzko malda oso malgua, aire hotza hozteko modulu sendo berriak segundoko 3 gradu baino gehiagoko hozte-tasa eman dezake.
● HELLER energia kudeatzeko software jabedun esklusiboa
● Doako CPK software integratua, hiru mailatako datuen kudeaketa
● 4.0 industriarekin bateragarria
Xehetasun Irudia
Zehaztapenak
|
| ||
| 1809MK7(Airea) | 1809MK7(Nitrogenoa) | |
| Hornidura Elektrikoa |
|
|
| Potentzia Sarrera (3 fasea) Estandarra | 480 voltio | 480 voltio |
| Breaker Tamaina | 100 amp @ 480v | 100 amp @ 480v |
| kW | 8.5 - 16 Etengabea | 7,5 - 16 Etengabea |
| Korronte arrunta | 25- 35 amp @ 480v | 25- 35 amp @ 480v |
| Aukerako potentzia-sarrerak eskuragarri | 208/240/380/400/415/440/480VAC | 208/240/380/400/415/440/480VAC |
| Maiztasuna | 50/60 Hz | 50/60 Hz |
| Zona sekuentziala Aktibatu | S | S |
| Neurriak |
|
|
| Labearen neurri orokorrak | 183" (465 cm) L x60” (152 cm) W x 57” (144cm) H | 183" (465 cm) L x60” (152 cm) W x 57” (144cm) H |
| Pisu garbi tipikoa | 4343lbs.(1970 kg) | 4550 kilo.(2060 kg) |
| Bidalketa-pisu tipikoa | 5335lbs.(2420 kg) | 5556lbs.(2520 kg) |
| Bidalketa-dimentsio tipikoa | 495 x 185 x 185 cm | 495 x 185 x 185 cm |
| Ordenagailuen Kontrola |
|
|
| AMD edo Intel oinarritutako ordenagailua | S | S |
| Pantaila lauko monitorea muntaketarekin | S | S |
| Windows Sistema Eragilea | Leihoak10Ò Hasiera | Leihoak10Ò Hasiera |
| Auto Start Software | S | S |
| Datuen erregistroa | S | S |
| Pasahitz babesa | S | S |
| LAN sareak | O | O |
| Atmosfera geldoa |
|
|
| Gutxieneko PPM oxigenoa | - | 10-25 PPM* |
| Urrik gabeko hoztearekin Fluxua Bereizteko Sistemarekin | - | O |
| Nitrogenoa On/Off balbula | - | O |
| Oxigenoa Kontrolatzeko Sistema | - | O |
| Nitrogenoaren egoneko sistema | - | O |
| Nitrogeno-kontsumo tipikoa | - | 500 - 700 SCFH ** |
| Ezaugarri gehigarriak | ||
| KIC Profiling Softwarea | S | S |
| Seinale Argiaren Dorrea | S | S |
| Kanpaiaren Igogailu elektrikoa | S | S |
| Bost (5) Termopareen profila | S | S |
| Alarma-sentsore erredundanteak | O | O |
| Ihes Sistema Adimenduna | O | O |
| KIC Profiler / ECD Profiler | O | O |
| Zentroko Kontseiluaren laguntza | O | O |
| Taula erortze-sentsorea | O | O |
| Taula-kontagailua | O | O |
| Barra-kodeen irakurgailua | O | O |
| Pintura eta Decal pertsonalizatuak | O | O |
| Conveyor eta ordenagailurako bateriaren babeskopia | O | O |
| GEM/SECS Interfazea | O | O |
