ထူးခြားချက်
HELLER 1089MK7 Reflow Soldering Oven
● Reflow မီးဖိုအရှည် 465 စင်တီမီတာ (183 လက်မ)။
● လုပ်ငန်းစဉ် ဓာတ်ငွေ့ ရွေးချယ်မှုများ- လေနှင့် နိုက်ထရိုဂျင်။
● အပူပေးဇုန်- အပေါ် 9/အောက်ခြေ 9
● အများဆုံး PCB အကျယ်: 55.9cm (22")
● နောက်ဆုံးပေါ် အနိမ့်အဖုံးဒီဇိုင်းကို အသုံးပြု၍ စက်၏ မျက်နှာပြင် အပူချိန်သည် နိမ့်ကျသည်၊ ပတ်ဝန်းကျင် ကာကွယ်ရေးနှင့် စွမ်းအင်ကို ချွေတာသည်။
● နိုက်ထရိုဂျင်သုံးစွဲမှုကို 40% အထိ လျှော့ချနိုင်သည့် အပူပေး module အသစ်၊
● ဆန်းသစ်သော flux ပြန်လည်ရယူရေးစနစ်၊ အစားထိုးရန်နှင့် သန့်ရှင်းရန် လွယ်ကူသည်။
● အလွန်လိုက်လျောညီထွေရှိသော ဆင်းသက်လာသော လျှောစောက်၊ အားကောင်းသော အေးစက်သော လေအေးပေးစနစ်အသစ်သည် တစ်စက္ကန့်လျှင် 3 ဒီဂရီထက်ပို၍ အအေးခံနှုန်းကို ပေးစွမ်းနိုင်သည်
● HELLER သီးသန့်မူပိုင် စွမ်းအင်စီမံခန့်ခွဲမှု ဆော့ဖ်ဝဲ
● အခမဲ့ပေါင်းစပ် CPK ဆော့ဖ်ဝဲ၊ သုံးအဆင့်ဒေတာစီမံခန့်ခွဲမှု
● Industry 4.0 နှင့် လိုက်ဖက်သည်။
အသေးစိတ်ပုံ
သတ်မှတ်ချက်များ
|
| ||
| 1809MK7(လေ) | 1809MK7(နိုက်ထရိုဂျင်) | |
| လျှပ်စစ်ပစ္စည်း |
|
|
| Power Input (3 Phase) Standard | ၄၈၀ ဗို့ | ၄၈၀ ဗို့ |
| Breaker အရွယ်အစား | 100 amps @ 480v | 100 amps @ 480v |
| kW | 8.5 - 16 ဆက်တိုက် | 7.5 - 16 ဆက်တိုက် |
| ပုံမှန် Run Current | 25- 35 amps @ 480v | 25- 35 amps @ 480v |
| ရွေးချယ်နိုင်သော ပါဝါထည့်သွင်းမှုများ ရနိုင်သည်။ | 208/240/380/400/415/၄၄၀/၄၈၀VAC | 208/240/380/400/415/၄၄၀/၄၈၀VAC |
| အကြိမ်ရေ | 50/60 Hz | 50/60 Hz |
| Sequential Zone ကိုဖွင့်ပါ။ | S | S |
| အတိုင်းအတာများ |
|
|
| စုစုပေါင်း မီးဖိုအရွယ်အစား | 183" (465cm) L x60” (၁52cm) W x 57” (၁44စင်တီမီတာ) H | 183" (465cm) L x60” (၁52cm) W x 57” (၁44စင်တီမီတာ) H |
| ပုံမှန် Net Weight | 4343ပေါင်(၁၉၇၀)ကီလိုဂရမ်၊ | 4550 ပေါင်(၂၀၆၀)ကီလိုဂရမ်၊ |
| ရိုးရိုးသင်္ဘောအလေးချိန် | 5၃၃၅ပေါင်(၂၄2၀ ကီလိုဂရမ်) | 5၅၅၆ပေါင်(၂52၀ ကီလိုဂရမ်) |
| ပုံမှန် ပို့ဆောင်မှု အတိုင်းအတာ | 495 x 185 x 185 စင်တီမီတာ | 495 x 185 x 185 စင်တီမီတာ |
| ကွန်ပျူတာထိန်းချုပ်မှု |
|
|
| AMD သို့မဟုတ် Intel အခြေခံကွန်ပျူတာ | S | S |
| Flat Screen Monitor နှင့်အတူ | S | S |
| Windows Operating System ၊ | ပြတင်းပေါက်10Ò အိမ် | ပြတင်းပေါက်10Ò အိမ် |
| အော်တိုစတင်ဆော့ဖ်ဝဲ | S | S |
| Data Logging | S | S |
| စကားဝှက်ကာကွယ်ရေး | S | S |
| LAN ကွန်ရက်ချိတ်ဆက်ခြင်း။ | O | O |
| Inert Atmosphere |
|
|
| အနည်းဆုံး PPM အောက်ဆီဂျင် | - | 10-25 PPM* |
| ရေမပါဘဲ အအေးခံစနစ်ဖြင့် Flux Separation စနစ် | - | O |
| နိုက်ထရိုဂျင် အဖွင့်/အပိတ် Valve | - | O |
| အောက်ဆီဂျင်စောင့်ကြည့်ရေးစနစ် | - | O |
| Nitrogen Standby စနစ် | - | O |
| ရိုးရိုးနိုက်ထရိုဂျင် စားသုံးမှု | - | 500 - 700 SCFH ** |
| အပိုဆောင်းအင်္ဂါရပ်များ | ||
| KIC Profileing Software | S | S |
| Signal Light Tower | S | S |
| ပျဉ်းမနား ကြွ | S | S |
| (၅) Thermocouple ပရိုဖိုင်း | S | S |
| မလိုအပ်သော နှိုးစက်အာရုံခံကိရိယာများ | O | O |
| Intelligent Exhaust စနစ် | O | O |
| KIC Profiler / ECD Profiler | O | O |
| စင်တာဘုတ်အဖွဲ့ပံ့ပိုးမှု | O | O |
| Board Drop Sensor | O | O |
| ဘုတ်ကောင်တာ | O | O |
| ဘားကုဒ်ဖတ်သူ | O | O |
| စိတ်ကြိုက် ဆေးသုတ်ခြင်းနှင့် ပုံသဏ္ဍာန် | O | O |
| Conveyor နှင့် PC အတွက် ဘက်ထရီ အရန်သိမ်းခြင်း။ | O | O |
| GEM/SECS Interfacing | O | O |
