-
എന്തുകൊണ്ടാണ് റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗിനെ റിഫ്ലോ എന്ന് വിളിക്കുന്നത്?
റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗിനെ "റിഫ്ലോ" എന്ന് വിളിക്കുന്നത് എന്തുകൊണ്ട്?റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗിൻ്റെ റീഫ്ലോ അർത്ഥമാക്കുന്നത് സോൾഡർ പേസ്റ്റിൻ്റെ ദ്രവണാങ്കത്തിൽ എത്തിയ ശേഷം, ലിക്വിഡ് ടിന്നിൻ്റെയും ഫ്‌ളക്‌സിൻ്റെയും ഉപരിതല പിരിമുറുക്കത്തിൻ്റെ പ്രവർത്തനത്തിൽ, ലിക്വിഡ് ടിൻ ഘടക പിന്നുകളിലേക്ക് വീണ്ടും ഒഴുകുകയും സോൾഡർ രൂപപ്പെടുകയും ചെയ്യുന്നു എന്നാണ് ...കൂടുതൽ വായിക്കുക -
സെലക്ടീവ് വേവ് സോൾഡറിംഗും സാധാരണ വേവ് സോൾഡറിംഗും തമ്മിലുള്ള വ്യത്യാസം.
സെലക്ടീവ് വേവ് സോൾഡറിംഗും സാധാരണ വേവ് സോൾഡറിംഗും തമ്മിലുള്ള അടിസ്ഥാന വ്യത്യാസം.മുഴുവൻ സർക്യൂട്ട് ബോർഡുമായി ടിൻ-സ്പ്രേ ചെയ്ത പ്രതലവുമായി ബന്ധപ്പെടുകയും സോൾഡറിംഗ് പൂർത്തിയാക്കാൻ സ്വാഭാവികമായി കയറാൻ സോൾഡറിൻ്റെ ഉപരിതല പിരിമുറുക്കത്തെ ആശ്രയിക്കുകയും ചെയ്യുക എന്നതാണ് വേവ് സോൾഡറിംഗ്.വലിയ താപ ശേഷിക്കും മൾട്ടി...കൂടുതൽ വായിക്കുക -
റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് ഉപകരണങ്ങളുടെ പ്രോസസ്സ് പാരാമീറ്ററുകൾ എങ്ങനെ നിയന്ത്രിക്കാം?
ചൂട് കൈമാറ്റം, ചെയിൻ സ്പീഡ് നിയന്ത്രണം, കാറ്റിൻ്റെ വേഗത, എയർ വോളിയം നിയന്ത്രണം എന്നിവയാണ് റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് ഉപകരണങ്ങളുടെ പ്രധാന പ്രോസസ്സ് പാരാമീറ്ററുകൾ.1. സോളിഡിംഗ് ഓവനിലെ താപ കൈമാറ്റത്തിൻ്റെ നിയന്ത്രണം.നിലവിൽ, പല ഉൽപ്പന്നങ്ങളും ലെഡ്-ഫ്രീ സാങ്കേതികവിദ്യ ഉപയോഗിക്കുന്നു, അതിനാൽ ഇപ്പോൾ ഉപയോഗിക്കുന്ന റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് മെഷീൻ പ്രധാനമായും ഹോട്ട് എയർ റെഫർ ആണ്...കൂടുതൽ വായിക്കുക -
ഹോട്ട് സെല്ലിംഗ് SMT സാമ്പത്തിക പിസിബി സ്റ്റെൻസിൽ പ്രിൻ്റർ
TYtech SMT മെഷീൻ ഫാക്ടറി ഓൺ-ലൈനിൽ വിൽക്കുന്ന പൂർണ്ണ ഓട്ടോമാറ്റിക് പ്രിൻ്റിംഗ് മെഷീൻ, മെഷീനിൽ ബോർഡ് ഇടുക, സക്ഷൻ നോസൽ ബോർഡ് പ്രിൻ്റ് ചെയ്യാനും തുടർന്ന് അടുത്ത സ്ഥാനത്തേക്ക് കൈമാറും.1. സ്ഥിരതയുള്ള സ്റ്റീൽ മെഷ് നിശ്ചിത ഘടന.2. ട്രാക്ക് യാന്ത്രികമായി പിസിബി വീതി ക്രമീകരിക്കുന്നു.3. ലിഫ്റ്റ് ടി...കൂടുതൽ വായിക്കുക -
ചെറിയ വേവ് സോളിഡിംഗ് മെഷീൻ.
സ്മോൾ വേവ് സോൾഡറിംഗ് മെഷീൻ സാധാരണ വലിയ വേവ് സോൾഡറിംഗിൻ്റെ കുറഞ്ഞ പതിപ്പാണ്.ഇതിൻ്റെ പ്രവർത്തനം വലിയ വേവ് സോൾഡറിംഗിന് തുല്യമാണ്, എന്നാൽ അതിൻ്റെ പ്രീഹീറ്റിംഗ് സോൺ ചെറുതും ടിൻ ഫർണസ് താരതമ്യേന ചെറുതുമാണ്.ഇലക്ട്രോണിക് ഉൽപന്നങ്ങളുടെയും ചെറിയ വവ്വാലുകളുടെയും പരീക്ഷണ ഉൽപാദനത്തിന് മാത്രമേ ഇത് അനുയോജ്യമാകൂ.കൂടുതൽ വായിക്കുക -
റിഫ്ലോ തപീകരണ മേഖലയുടെ പങ്ക്.
ചൂടാക്കൽ ഏരിയ റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് മെഷീൻ്റെ ആദ്യ ഘട്ടത്തിലാണ്, പിസിബി ബോർഡ് പ്രീഹീറ്റ് ചെയ്യുകയും ചൂടാക്കുകയും ചെയ്യുക, സോൾഡർ പേസ്റ്റ് സജീവമാക്കുക, ലായകത്തിൻ്റെ ഭാഗം ബാഷ്പീകരിക്കുകയും പിസിബി ബോർഡിൻ്റെയും ഘടകങ്ങളുടെയും ഈർപ്പം ബാഷ്പീകരിക്കുകയും ആന്തരിക സമ്മർദ്ദം ഇല്ലാതാക്കുകയും ചെയ്യുന്നു.കൂടുതൽ വായിക്കുക -
റിഫ്ലോ ഓവൻ്റെ പ്രധാന പങ്ക്.
റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗിൻ്റെ പ്രധാന ആപ്ലിക്കേഷൻ SMT പ്രക്രിയയിലാണ്.SMT പ്രക്രിയയിൽ, റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് മെഷീൻ്റെ ട്രാക്കിലേക്ക് ഘടിപ്പിച്ച ഘടകങ്ങളുള്ള PCB ബോർഡ് ഇടുക എന്നതാണ് റിഫ്ലോ ഓവൻ്റെ പ്രധാന പ്രവർത്തനം.ചൂടാക്കൽ, ചൂട് സംരക്ഷിക്കൽ, വെൽഡിംഗ്, തണുപ്പിക്കൽ, മറ്റ് ലിങ്കുകൾ എന്നിവയ്ക്ക് ശേഷം, സോൾഡർ പേസ്റ്റ്...കൂടുതൽ വായിക്കുക -
അനുയോജ്യമായ പിസിബി കട്ടിംഗ് മെഷീൻ എങ്ങനെ തിരഞ്ഞെടുക്കാം.
{പ്രദർശനം: ഒന്നുമില്ല;}പല ഇലക്ട്രോണിക് ഉൽപ്പന്ന നിർമ്മാതാക്കളും പിസിബി ബോർഡുകൾ നിർമ്മിക്കുന്നു, ഉൽപ്പാദനം വിപുലീകരിക്കുന്നതിനും ഉൽപ്പന്ന ഗുണനിലവാരം മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നതിനുമുള്ള ആവശ്യകതകൾ കാരണം അവർ പിസിബി കട്ടറുകൾ ഉപയോഗിക്കാൻ തുടങ്ങി.എന്നാൽ പിസിബി ബോർഡ് കട്ടിംഗ് മെഷീൻ എങ്ങനെ തിരഞ്ഞെടുക്കണമെന്ന് പലർക്കും അറിയില്ല.കൂടുതൽ വായിക്കുക -
വേവ് സോളിഡിംഗ് മെഷീൻ സ്റ്റാർട്ട്-അപ്പ് പ്രൊഡക്ഷൻ ഓപ്പറേഷൻ പ്രോസസ്.
വേവ് സോളിഡിംഗ് മെഷീൻ സ്റ്റാർട്ട്-അപ്പ് പ്രൊഡക്ഷൻ ഓപ്പറേഷൻ പ്രക്രിയ: 1. ഫ്ളക്സ് സ്വിച്ച് ഓണാക്കുക, നുരയെ സമയത്ത് ബോർഡിൻ്റെ കനം 1/2 ആയി ക്രമീകരിക്കുക;സ്പ്രേ ചെയ്യുമ്പോൾ, ബോർഡ് ഉപരിതലം ഏകതാനമായിരിക്കണം, കൂടാതെ സ്പ്രേ തുക ഉചിതമാണ്, ഇത് പൊതുവെ ...കൂടുതൽ വായിക്കുക -
റിഫ്ലോ പ്രീഹീറ്റിംഗ് സോണിൻ്റെ പ്രവർത്തന തത്വം.
സോൾഡർ പേസ്റ്റ് സജീവമാക്കുന്നതിനും ടിൻ ഇമ്മർഷൻ സമയത്ത് ഉയർന്ന താപനിലയിൽ ദ്രുതഗതിയിലുള്ള ചൂടാക്കൽ മൂലമുണ്ടാകുന്ന ഭാഗങ്ങളുടെ പരാജയം ഒഴിവാക്കുന്നതിനുമായി നടത്തുന്ന ഒരു തപീകരണ പ്രവർത്തനമാണ് റിഫ്ലോ ഓവൻ പ്രീഹീറ്റിംഗ്.ഈ പ്രദേശത്തിൻ്റെ ലക്ഷ്യം കഴിയുന്നത്ര വേഗം പിസിബിയെ ഊഷ്മാവിൽ ചൂടാക്കുക എന്നതാണ്, പക്ഷേ ചൂടാക്കൽ നിരക്ക് നിയന്ത്രിക്കണം ...കൂടുതൽ വായിക്കുക -
റിഫ്ലോ ഓവൻ എങ്ങനെയാണ് പ്രവർത്തിക്കുന്നത്?
SMT ചിപ്പ് ഘടകങ്ങൾ സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകളിലേക്ക് സോൾഡർ ചെയ്യാൻ ഉപയോഗിക്കുന്ന ഒരു SMT സോളിഡിംഗ് പ്രൊഡക്ഷൻ ഉപകരണമാണ് റിഫ്ലോ ഓവൻ.സോൾഡർ പേസ്റ്റ് സർക്യൂട്ട് ബോർഡിൻ്റെ സോൾഡർ സന്ധികളിലെ സോൾഡർ പേസ്റ്റിൽ പ്രവർത്തിക്കാൻ ഇത് ചൂളയിലെ ചൂടുള്ള വായു പ്രവാഹത്തെ ആശ്രയിക്കുന്നു, അങ്ങനെ സോൾഡർ പേസ്റ്റ് വീണ്ടും ദ്രാവക ടിന്നിലേക്ക് ഉരുകുന്നു, അങ്ങനെ...കൂടുതൽ വായിക്കുക -
SMT റിഫ്ലോ ഓവൻ ഉപയോഗിക്കുന്നതിനുള്ള മുൻകരുതലുകൾ.
smt reflow ഓവൻ smt ബാക്ക്-എൻഡ് ഉപകരണമാണ്, സോൾഡർ പേസ്റ്റ് ചൂടാക്കി ഉരുകുക എന്നതാണ് പ്രധാന പ്രവർത്തനം, തുടർന്ന് ഇലക്ട്രോണിക് ഘടകങ്ങൾ ടിൻ കഴിക്കാൻ അനുവദിക്കുക, അങ്ങനെ pcb പാഡിൽ ഉറപ്പിക്കേണ്ടതാണ്, അതിനാൽ smt റിഫ്ലോ ഉപകരണങ്ങൾ മൂന്ന് പ്രധാന ഉപകരണങ്ങളിൽ ഒന്നാണ്. smt യുടെ ഭാഗങ്ങൾ, റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് ഇഫക്റ്റുകളും സ്വാധീനങ്ങളും വളരെ പ്രധാനമാണ്...കൂടുതൽ വായിക്കുക
പ്രൊഫഷണൽ SMT സൊല്യൂഷൻ പ്രൊവൈഡർ
SMT-യെ കുറിച്ച് നിങ്ങൾക്ക് എന്തെങ്കിലും ചോദ്യങ്ങൾ ഉണ്ടെങ്കിൽ പരിഹരിക്കുക
- sales@tytech-smt.com
- +86 15361670575
