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리플로우 솔더링을 리플로우라고 부르는 이유는 무엇입니까?
리플로우 납땜을 "리플로우"라고 부르는 이유는 무엇입니까?리플로우 솔더링의 리플로우는 솔더 페이스트가 솔더 페이스트의 융점에 도달한 후 액체 주석과 플럭스의 표면 장력의 작용으로 액체 주석이 구성 요소 핀으로 리플로우하여 솔더 페이스트를 형성한다는 것을 의미합니다.더 읽어보세요 -
선택적 웨이브 납땜과 일반 웨이브 납땜의 차이점.
선택적 웨이브 솔더링과 일반 웨이브 솔더링의 근본적인 차이점.웨이브 솔더링은 전체 회로 기판을 주석 스프레이 표면과 접촉시키고 솔더의 표면 장력에 의존하여 자연스럽게 올라가 솔더링을 완료하는 것입니다.큰 열용량 및 다중용...더 읽어보세요 -
리플로우 납땜 장비의 공정 매개변수를 제어하는 방법은 무엇입니까?
리플로우 솔더링 장비의 주요 공정 매개변수는 열 전달, 체인 속도 제어, 풍속 및 풍량 제어입니다.1. 납땜 오븐의 열 전달 제어.현재 많은 제품이 무연 기술을 사용하므로 현재 사용되는 리플로우 솔더링 기계는 주로 열풍 Ref...더 읽어보세요 -
뜨거운 판매 SMT 경제적인 PCB 스텐실 프린터
온라인 완전 자동 인쇄기를 판매하는 TYtech SMT 기계 공장, 보드를 기계에 올려 놓으면 흡입 노즐이 보드를 빨아들여 인쇄한 후 다음 위치로 전달합니다.1. 안정적인 철망 고정 구조.2. 트랙은 PCB 폭을 자동으로 조정합니다.3. 리프트 t...더 읽어보세요 -
작은 파도 납땜 기계입니다.
소형 웨이브 납땜 기계는 일반 대형 웨이브 납땜의 축소 버전이기도 합니다.그 기능은 대형 웨이브 납땜과 동일하지만 예열 구역이 짧고 주석로가 상대적으로 작습니다.전자 제품 및 소형 배터리의 시험 생산에만 적합합니다.더 읽어보세요 -
리플로우 가열 구역의 역할.
가열 영역은 리플로우 솔더링 기계의 첫 번째 단계에 있으며, PCB 보드를 예열 및 가열하고, 솔더 페이스트를 활성화하고, 용제의 일부를 휘발시키고, PCB 보드 및 부품의 수분을 증발시켜 내부 응력을 제거합니다.더 읽어보세요 -
리플로우 오븐의 주요 역할.
리플로우 솔더링의 주요 응용 분야는 SMT 공정입니다.SMT 공정에서 리플로우 오븐의 주요 기능은 부품이 장착된 PCB 보드를 리플로우 솔더링 기계의 트랙에 배치하는 것입니다.가열, 보온, 용접, 냉각 및 기타 링크 후 솔더 페이스트...더 읽어보세요 -
적합한 PCB 절단기를 선택하는 방법.
{ 디스플레이: 없음;}많은 전자 제품 제조업체는 PCB 보드를 생산하며 생산 확대 및 제품 품질 향상에 대한 요구 사항으로 인해 PCB 절단기를 사용하기 시작했습니다.그러나 많은 사람들은 PCB 보드 절단기를 선택하는 방법을 모릅니다.더 읽어보세요 -
웨이브 솔더링 머신 스타트업 생산 운영 프로세스.
웨이브 솔더링 기계 시동 생산 작업 프로세스: 1. 플럭스 스위치를 켜고 폼 두께를 폼 형성 중 보드 두께의 1/2로 조정합니다.스프레이 할 때 보드 표면은 균일해야하며 스프레이 양은 적절하며 일반적으로 ...더 읽어보세요 -
리플로우 예열 구역의 작동 원리.
리플로우 오븐 예열은 솔더 페이스트를 활성화하고 주석 침지 중 급속한 고온 가열로 인한 부품 고장을 방지하기 위해 수행되는 가열 작업입니다.이 영역의 목표는 가능한 한 빨리 PCB를 상온에서 가열하는 것이지만 가열 속도를 제어해야 합니다...더 읽어보세요 -
리플로우 오븐은 어떻게 작동하나요?
리플로우 오븐은 SMT 칩 부품을 회로 기판에 납땜하는 데 사용되는 SMT 납땜 생산 장비입니다.이는 퍼니스의 뜨거운 공기 흐름에 의존하여 솔더 페이스트 회로 기판의 솔더 조인트에 있는 솔더 페이스트에 작용하여 솔더 페이스트가 액체 주석으로 다시 녹도록 합니다.더 읽어보세요 -
SMT 리플로우 오븐 사용 시 주의사항.
smt 리플로우 오븐은 smt 백엔드 장비이며, 주요 기능은 솔더 페이스트를 뜨겁게 녹인 다음 전자 부품이 주석을 먹도록 하여 PCB 패드에 고정시키는 것입니다. 따라서 smt 리플로우 장비는 세 가지 주요 장비 중 하나입니다. SMT 부품, 리플로우 솔더링 효과와 영향이 매우 중요합니다...더 읽어보세요
