SMT의 장점리플로우 오븐공정은 온도 제어가 더 쉽고, 납땜 공정 중 산화를 피할 수 있으며, 제품 제조 비용도 제어하기가 더 쉽다는 점입니다.이 장치 내부에는 일련의 전기 가열 회로가 있어 질소를 충분히 높은 온도로 가열하고 부품이 붙여진 회로 기판에 불어 넣어 부품 양면의 땜납이 녹아 메인 부품과 결합됩니다. 판자.타이텍여기서는 SMT 리플로우 솔더링 공정의 최적화 방법 중 일부를 공유할 것입니다.
1. 과학적인 SMT 리플로우 솔더링 온도 곡선을 설정하고 정기적으로 온도 곡선의 실시간 테스트를 수행해야 합니다.
2. PCB 설계 시 리플로우 솔더링 방향에 따라 솔더링한다.
3. SMT 리플로우 솔더링 공정 중에 컨베이어 벨트가 진동하지 않도록 해야 합니다.
4. 첫 번째 인쇄 기판의 리플로우 솔더링 효과를 확인해야 합니다.
5. SMT 리플로우 솔더링이 충분한지, 솔더 조인트 표면이 매끄러운지, 솔더 조인트 모양이 반달 모양인지, 솔더 볼 및 잔여물 상태, 연속 솔더링 및 가상 솔더링 상태.또한 PCB 표면의 색상 변화와 같은 사항도 확인하십시오.그리고 검사 결과에 따라 온도 곡선을 조정합니다.전체 배치 생산 과정에서 용접 품질을 정기적으로 점검해야 합니다.
6. SMT 리플로우 솔더링을 정기적으로 유지하십시오.기계의 장기간 작동으로 인해 고형화된 로진과 같은 유기 또는 무기 오염물질이 부착됩니다.PCB의 2차 오염을 방지하고 공정의 원활한 진행을 위해서는 정기적인 유지보수 및 청소가 필요합니다.
게시 시간: 2023년 1월 31일