De Virdeel vun der SMTreflow UewenProzess ass datt d'Temperatur méi einfach ass ze kontrolléieren, d'Oxidatioun kann während dem Lötprozess vermeit ginn, an d'Käschte fir d'Produktioun vun de Produkter sinn och méi einfach ze kontrolléieren.Et gëtt e Set vun elektresche Heizkreesser bannent dësem Apparat, deen Stickstoff op eng héich genuch Temperatur erhëtzt an et op de Circuit Board bléist, wou d'Komponente gepecht goufen, sou datt d'Löt op béide Säiten vun de Komponenten schmëlzt a mat der Haaptverbindung verbënnt. Verwaltungsrot.TYtechwäert e puer vun der Optimisatiounsmethod vum SMT Reflow-Lötprozess deelen hei.
1. Et ass néideg fir eng wëssenschaftlech SMT Reflow Soldertemperaturkurve opzestellen an Echtzäitprüfung vun der Temperaturkurve regelméisseg ze maachen.
2. Solder no der Reflow Solderrichtung während PCB Design.
3. Wärend dem SMT-Reflow-Lötprozess muss de Fërdergürtel verhënnert ginn ze vibréieren.
4. De Reflow Soldereffekt vum éischte gedréckte Bord muss iwwerpréift ginn.
5. Ob d'SMT Reflow-Lötung genuch ass, ob d'Uewerfläch vum Lötverbindung glat ass, ob d'Form vum Lötverbindung hallefmound ass, d'Konditioun vu Lötbäll a Reschter, den Zoustand vun der kontinuéierlecher Lötung a virtueller Lötung.Check och fir Saachen wéi Faarf Ännerungen op der PCB Uewerfläch.A passt d'Temperaturkurve no den Inspektiounsresultater un.Wärend dem ganze Batchproduktiounsprozess sollt d'Schweißqualitéit regelméisseg iwwerpréift ginn.
6. Regelméisseg erhalen d'SMT Reflow Solderung.Wéinst der laangfristeg Operatioun vun der Maschinn sinn organesch oder anorganesch Verschmotzunge wéi verstäerkten Harz befestegt.Fir sekundär Verschmotzung vum PCB ze vermeiden an déi glat Ëmsetzung vum Prozess ze garantéieren, sinn regelméisseg Ënnerhalt a Botzen erfuerderlech.
Post Zäit: Jan-31-2023