ข้อดีของ SMTเตาอบ reflowกระบวนการคือควบคุมอุณหภูมิได้ง่ายกว่า สามารถหลีกเลี่ยงการเกิดออกซิเดชันได้ในระหว่างกระบวนการบัดกรี และต้นทุนการผลิตก็ควบคุมได้ง่ายกว่าเช่นกันภายในอุปกรณ์นี้มีชุดวงจรทำความร้อนไฟฟ้าซึ่งจะทำความร้อนไนโตรเจนให้มีอุณหภูมิสูงเพียงพอและเป่าไปยังแผงวงจรที่มีการวางส่วนประกอบไว้เพื่อให้โลหะบัดกรีทั้งสองด้านของส่วนประกอบละลายและยึดติดกับตัวหลัก กระดาน.ทีเทคจะแบ่งปันวิธีการเพิ่มประสิทธิภาพบางส่วนของกระบวนการบัดกรีแบบรีโฟลว์ SMT ที่นี่
1. จำเป็นต้องตั้งค่ากราฟอุณหภูมิการบัดกรีแบบรีโฟลว์ SMT ทางวิทยาศาสตร์ และทำการทดสอบกราฟอุณหภูมิแบบเรียลไทม์เป็นประจำ
2. ประสานตามทิศทางการบัดกรีแบบ reflow ในระหว่างการออกแบบ PCB
3. ในระหว่างกระบวนการบัดกรี reflow SMT ควรป้องกันไม่ให้สายพานลำเลียงสั่นสะเทือน
4. ต้องตรวจสอบผลการบัดกรีแบบ reflow ของบอร์ดที่พิมพ์ครั้งแรก
5. ไม่ว่าการบัดกรีแบบรีโฟลว์ SMT จะเพียงพอหรือไม่ ไม่ว่าพื้นผิวของข้อต่อบัดกรีจะเรียบหรือไม่ ไม่ว่ารูปร่างของข้อต่อบัดกรีจะเป็นครึ่งดวงจันทร์ สภาพของลูกบัดกรีและสารตกค้าง สภาพของการบัดกรีอย่างต่อเนื่องและการบัดกรีเสมือนตรวจสอบสิ่งต่างๆ เช่น การเปลี่ยนแปลงสีบนพื้นผิว PCBและปรับโค้งอุณหภูมิตามผลการตรวจสอบในระหว่างกระบวนการผลิตทั้งชุด ควรตรวจสอบคุณภาพการเชื่อมอย่างสม่ำเสมอ
6. รักษาการบัดกรีแบบรีโฟลว์ SMT เป็นประจำเนื่องจากเครื่องจักรทำงานเป็นเวลานาน จึงเกิดการปนเปื้อนสารอินทรีย์หรืออนินทรีย์ เช่น สารขัดสนที่แข็งตัวเพื่อป้องกันมลพิษทุติยภูมิของ PCB และเพื่อให้มั่นใจว่ากระบวนการดำเนินไปอย่างราบรื่น จำเป็นต้องมีการบำรุงรักษาและทำความสะอาดเป็นประจำ
เวลาโพสต์: 31-31-2023