Fordelen med SMTreflow ovnprosessen er at temperaturen er lettere å kontrollere, oksidasjon kan unngås under loddeprosessen, og kostnadene ved å produsere produkter er også lettere å kontrollere.Det er et sett med elektriske varmekretser inne i denne enheten, som varmer nitrogen til en høy nok temperatur og blåser det til kretskortet der komponentene er limt, slik at loddetinn på begge sider av komponentene smelter og binder seg til hovedkortet. borde.TYtechvil dele noe av optimaliseringsmetoden for SMT reflow-loddeprosessen her.
1. Det er nødvendig å sette opp en vitenskapelig SMT-reflow-loddetemperaturkurve og gjennomføre sanntidstesting av temperaturkurven med jevne mellomrom.
2. Lodd i henhold til reflow-lodderetningen under PCB-design.
3. Under SMT reflow-loddeprosessen bør transportbåndet forhindres i å vibrere.
4. Reflow-loddeeffekten til det første trykte kortet må kontrolleres.
5. Om SMT-reflow-loddingen er tilstrekkelig, om overflaten av loddeskjøten er glatt, om formen på loddeforbindelsen er halvmåne, tilstanden til loddekuler og rester, tilstanden til kontinuerlig lodding og virtuell lodding.Se også etter ting som fargeendringer på PCB-overflaten.Og juster temperaturkurven i henhold til inspeksjonsresultatene.Under hele batchproduksjonsprosessen bør sveisekvaliteten kontrolleres regelmessig.
6. Vedlikehold SMT-reflow-loddingen regelmessig.På grunn av maskinens langsiktige drift, festes organiske eller uorganiske forurensninger som størknet kolofonium.For å forhindre sekundær forurensning av PCB og sikre jevn gjennomføring av prosessen, kreves regelmessig vedlikehold og rengjøring.
Innleggstid: 31-jan-2023