SMTren abantailaerrefluxu labeaProzesua da tenperatura kontrolatzeko errazagoa dela, soldadura prozesuan oxidazioa saihestu daitekeela eta produktuen fabrikazio-kostua ere erraz kontrolatzen dela.Gailu honen barruan berokuntza-zirkuitu elektrikoen multzo bat dago, nitrogenoa nahikoa tenperatura altura berotzen duena eta osagaiak itsatsi diren zirkuitu-plakan putz egiten duena, osagaien bi aldeetako soldadura urtu eta nagusiarekin lotu dadin. taula.TYtechSMT reflow soldadura-prozesuaren optimizazio metodo batzuk partekatuko ditu hemen.
1. Beharrezkoa da SMT reflow soldadura-tenperatura-kurba zientifiko bat konfiguratzea eta tenperatura-kurbaren denbora errealeko probak egitea erregularki.
2. Soldadura reflow soldadura norabidearen arabera PCB diseinuan.
3. SMT reflow soldadura prozesuan zehar, uhal garraiatzaileak bibratzea saihestu behar da.
4. Inprimatutako lehen taularen reflow soldadura-efektua egiaztatu behar da.
5. SMT reflow soldadura nahikoa den, soldadura-junturaren gainazala leuna den ala ez, soldadura-juntuaren forma ilargi erdia den, soldadura-bola eta hondakinen egoera, soldadura etengabearen eta soldadura birtualaren egoera.Egiaztatu PCB gainazalean kolore aldaketak bezalako gauzak ere.Eta egokitu tenperatura-kurba ikuskapen-emaitzen arabera.Loteen ekoizpen prozesu osoan zehar, soldadura-kalitatea aldizka egiaztatu behar da.
6. Aldian-aldian mantendu SMT reflow soldadura.Makinaren epe luzerako funtzionamenduaren ondorioz, kutsatzaile organiko edo ez-organikoak, hala nola kolofonia solidotua, eransten dira.PCBaren bigarren mailako kutsadura saihesteko eta prozesuaren ezarpen egokia bermatzeko, ohiko mantentze-lanak eta garbiketak behar dira.
Argitalpenaren ordua: 2023-01-31