SMT-nin üstünlüyüyenidən axan sobaproses temperaturun idarə edilməsinin daha asan olması, lehimləmə prosesi zamanı oksidləşmənin qarşısını almaq və məhsulların istehsalının maya dəyərinə nəzarət etmək daha asandır.Bu cihazın içərisində azotu kifayət qədər yüksək temperatura qədər qızdıran və komponentlərin yapışdırıldığı dövrə lövhəsinə üfürən bir sıra elektrik istilik sxemləri var ki, komponentlərin hər iki tərəfindəki lehim əriyir və əsas ilə birləşir. lövhə.TYtechSMT reflow lehimləmə prosesinin bəzi optimallaşdırma üsullarını burada paylaşacaq.
1. Elmi SMT reflow lehimləmə temperatur əyrisini qurmaq və müntəzəm olaraq temperatur əyrisinin real vaxt sınaqlarını aparmaq lazımdır.
2. PCB dizaynı zamanı reflow lehimləmə istiqamətinə uyğun olaraq lehim.
3. SMT reflow lehimləmə prosesi zamanı konveyer kəmərinin titrəməsinin qarşısı alınmalıdır.
4. İlk çap edilmiş lövhənin reflow lehimləmə effekti yoxlanılmalıdır.
5. SMT reflow lehimləmənin kifayət qədər olub-olmaması, lehim birləşməsinin səthinin hamar olub-olmaması, lehim birləşməsinin formasının yarım ay olub-olmaması, lehim toplarının və qalıqlarının vəziyyəti, davamlı lehimləmə və virtual lehimləmə vəziyyəti.PCB səthində rəng dəyişiklikləri kimi şeyləri də yoxlayın.Və yoxlama nəticələrinə uyğun olaraq temperatur əyrisini tənzimləyin.Bütün partiyanın istehsal prosesi zamanı qaynaq keyfiyyəti mütəmadi olaraq yoxlanılmalıdır.
6. SMT reflow lehimləməsini mütəmadi olaraq qoruyun.Maşının uzunmüddətli işləməsi səbəbindən bərkimiş rozin kimi üzvi və ya qeyri-üzvi çirkləndiricilər əlavə olunur.PCB-nin ikincil çirklənməsinin qarşısını almaq və prosesin düzgün həyata keçirilməsini təmin etmək üçün müntəzəm texniki qulluq və təmizlik tələb olunur.
Göndərmə vaxtı: 31 yanvar 2023-cü il