Az SMT előnyereflow sütőA folyamat lényege, hogy a hőmérséklet könnyebben szabályozható, a forrasztási folyamat során elkerülhető az oxidáció, és a termékek gyártási költsége is könnyebben szabályozható.Ebben a készülékben egy elektromos fűtőkör található, amely a nitrogént kellően magas hőmérsékletre melegíti, és az áramköri kártyára fújja, ahol az alkatrészeket beillesztették, így az alkatrészek mindkét oldalán lévő forrasztóanyag megolvad és kötődik a fő áramkörhöz. tábla.TYtechmegosztja itt az SMT reflow forrasztási folyamat néhány optimalizálási módszerét.
1. Szükséges egy tudományos SMT reflow forrasztási hőmérsékletgörbe felállítása és a hőmérsékleti görbe rendszeres valós idejű tesztelése.
2. A NYÁK tervezése során forrasztás a visszafolyó forrasztás irányának megfelelően.
3. Az SMT reflow forrasztási folyamat során meg kell akadályozni a szállítószalag rezgését.
4. Ellenőrizni kell az első nyomtatott tábla visszafolyó forrasztási hatását.
5. Elegendő-e az SMT reflow forrasztás, sima-e a forrasztás felülete, félhold alakú-e a forrasztási kötés formája, a forrasztógolyók és -maradványok állapota, a folyamatos forrasztás és a virtuális forrasztás állapota.Ellenőrizze azt is, hogy vannak-e olyan dolgok, mint például a színváltozások a PCB felületén.És állítsa be a hőmérsékleti görbét az ellenőrzési eredményeknek megfelelően.A teljes tételes gyártási folyamat során rendszeresen ellenőrizni kell a hegesztés minőségét.
6. Rendszeresen karbantartja az SMT reflow forrasztást.A gép hosszú távú működése miatt szerves vagy szervetlen szennyező anyagok, például megszilárdult gyanta kötődnek hozzá.A PCB másodlagos szennyeződésének megelőzése és a folyamat zökkenőmentes végrehajtása érdekében rendszeres karbantartásra és tisztításra van szükség.
Feladás időpontja: 2023. január 31