Commodum SMTreflow clibanoprocessus temperatus est facilius ad imperium, oxidatio vitari potest in processu solidatorio, et sumptus fabricandi facilior est moderari.Locus electrici calefactionis est intra hanc machinam, quae NITROGENIUM ad satis altam caliditatem calefacit et ad tabulam ambitum ubi partium conglutinatam spirat, ita ut solida ab utraque parte partium dissolvat et vincula cum praecipuo tabulae.TYtechaliquas optimizationis methodi SMT refluentis processus solidandi hic communicabit.
1. Necessarium est scientificum SMT refluvium solidantis curvae temperaturae constituere, ac realem temporis experimentum curvae temperaturae opportuno fundamento gerere.
2. Venditor secundum directionem reflow solidans in PCB design.
3. Per processum SMT refluxus solidandi, TRADUCTOR cingulum a vibratione prohiberi debet.
4. Refluxus solidandi effectus primae tabulae typis impressae reprimendus est.
5. Utrum SMT refluxus solidandi satis sit, an superficies iuncturae solidae levis sit, an figura iuncturae solidae dimidiatae lunae sit, conditio globulorum solidorum et residua, conditio continuae solidandi et virtualis solidandi.Etiam reprehendo rerum sicut color mutationum in superficie PCB.Ac temperatura curva secundum inspectionem eventus compone.Per totam massam processus productionis, qualitas glutino regulariter cohibenda est.
6. Regulariter conservare SMT reflow solidatorium.Ob diuturnum operationem machinae, organici vel inorganici pollutantes sicut resina solidificata adnectitur.Ut impediret contaminatio secundaria PCB et lenis exsecutionem processus curare, regularis conservatio et purgatio requiruntur.
Post tempus: Jan-31-2023