SMT priekšrocībareflow krāsnsProcess ir tāds, ka temperatūru ir vieglāk kontrolēt, lodēšanas procesā var izvairīties no oksidācijas, un arī produktu ražošanas izmaksas ir vieglāk kontrolēt.Šīs ierīces iekšpusē ir elektrisko apkures loku komplekts, kas uzsilda slāpekli līdz pietiekami augstai temperatūrai un izpūš to shēmas platei, kurā komponenti ir ielīmēti, tā, ka lodmetāls abās komponentu pusēs izkūst un savienojas ar galveno. dēlis.TYtechšeit dalīsies ar dažām SMT reflow lodēšanas procesa optimizācijas metodēm.
1. Ir nepieciešams izveidot zinātnisku SMT reflow lodēšanas temperatūras līkni un regulāri veikt temperatūras līknes reāllaika testēšanu.
2. Lodēt saskaņā ar reflow lodēšanas virzienu PCB projektēšanas laikā.
3. SMT reflow lodēšanas procesā ir jānovērš konveijera lentes vibrācija.
4. Jāpārbauda pirmās iespiedplates reflow lodēšanas efekts.
5. Vai SMT reflow lodēšana ir pietiekama, vai lodēšanas savienojuma virsma ir gluda, vai lodēšanas savienojuma forma ir pusmēness, lodēšanas lodīšu un atlikumu stāvoklis, nepārtrauktās lodēšanas un virtuālās lodēšanas stāvoklis.Pārbaudiet arī tādas lietas kā krāsas izmaiņas uz PCB virsmas.Un pielāgojiet temperatūras līkni atbilstoši pārbaudes rezultātiem.Visā partijas ražošanas procesā regulāri jāpārbauda metināšanas kvalitāte.
6. Regulāri veiciet SMT reflow lodēšanas apkopi.Iekārtas ilgstošas darbības dēļ tiek pievienoti organiskie vai neorganiskie piesārņotāji, piemēram, sacietējis kolofonija.Lai novērstu PCB sekundāro piesārņojumu un nodrošinātu procesa raitu norisi, nepieciešama regulāra apkope un tīrīšana.
Izlikšanas laiks: 31. janvāris 2023. gada laikā