Mbinu ya uboreshaji wa mchakato wa kutengenezea utiririshaji upya wa SMT.

Faida ya SMTreflow tanurimchakato ni kwamba joto ni rahisi kudhibiti, oxidation inaweza kuepukwa wakati wa mchakato wa soldering, na gharama ya bidhaa za viwanda pia ni rahisi kudhibiti.Kuna seti ya nyaya za kupokanzwa umeme ndani ya kifaa hiki, ambacho hupasha nitrojeni kwa joto la juu la kutosha na kuipeperusha kwenye bodi ya mzunguko ambapo vipengele vimebandikwa, ili solder pande zote mbili za vipengele kuyeyuka na kushikamana na kuu. bodi.TYtechitashiriki baadhi ya mbinu ya uboreshaji ya mchakato wa kutengenezea utiririshaji wa SMT hapa.

1. Ni muhimu kusanidi kiwiko cha joto cha kisayansi cha SMT na kufanya majaribio ya wakati halisi ya curve ya halijoto mara kwa mara.
2. Solder kulingana na mwelekeo wa soldering reflow wakati wa kubuni PCB.
3. Wakati wa mchakato wa kutengeneza utiririshaji upya wa SMT, ukanda wa kupitisha unapaswa kuzuiwa kutokana na kutetemeka.
4. Athari ya reflow soldering ya bodi ya kwanza iliyochapishwa lazima iangaliwe.
5. Iwapo uuzaji wa reflow wa SMT unatosha, iwe uso wa kiungo cha solder ni laini, iwe umbo la kiungo cha solder ni nusu-mwezi, hali ya mipira ya solder na mabaki, hali ya soldering inayoendelea na soldering virtual.Pia angalia vitu kama mabadiliko ya rangi kwenye uso wa PCB.Na kurekebisha curve ya joto kulingana na matokeo ya ukaguzi.Wakati wa mchakato mzima wa uzalishaji wa kundi, ubora wa kulehemu unapaswa kuchunguzwa mara kwa mara.
6. Dumisha mara kwa mara uuzaji wa reflow ya SMT.Kwa sababu ya utendakazi wa muda mrefu wa mashine, uchafuzi wa kikaboni au isokaboni kama vile rosini iliyoimarishwa huunganishwa.Ili kuzuia uchafuzi wa sekondari wa PCB na kuhakikisha utekelezaji mzuri wa mchakato, matengenezo ya mara kwa mara na kusafisha inahitajika.