Buannachdan an SMTàmhainn reflowIs e pròiseas gu bheil an teòthachd nas fhasa smachd a chumail air, faodar oxidation a sheachnadh tron phròiseas solder, agus tha e nas fhasa smachd a chumail air cosgais toraidh saothrachaidh.Tha seata de chuairtean teasachaidh dealain taobh a-staigh an inneal seo, a bhios a’ teasachadh nitrigin gu teòthachd àrd gu leòr agus ga shèideadh chun bhòrd cuairteachaidh far an deach na pàirtean a chuir seachad, gus am bi an solder air gach taobh de na pàirtean a’ leaghadh agus a ’ceangal ris a’ phrìomh bòrd.TYtechroinnidh sinn cuid den dòigh optimization de phròiseas solder reflow SMT an seo.
1. Feumar lùb teòthachd soldering reflow SMT saidheansail a stèidheachadh agus deuchainn fìor-ùine a dhèanamh air an lùb teòthachd gu cunbhalach.
2. Solder a rèir an reflow soldering stiùireadh rè PCB dealbhadh.
3. Rè pròiseas solder reflow SMT, bu chòir casg a chuir air a ’chrios giùlain bho bhith a’ crith.
4. Feumar sgrùdadh a dhèanamh air buaidh soldering reflow a’ chiad bhòrd clò-bhuailte.
5. Co-dhiù a tha an t-solaradh reflow SMT gu leòr, co-dhiù a tha uachdar an t-slat solder rèidh, co dhiubh a tha cumadh an t-slat solder leth-ghealach, suidheachadh bàlaichean solder agus fuigheall, suidheachadh solder leantainneach agus solder mas-fhìor.Thoir sùil cuideachd airson rudan mar atharrachaidhean dath air uachdar PCB.Agus atharraich an lùb teòthachd a rèir toraidhean an sgrùdaidh.Tron phròiseas toraidh baidse gu lèir, bu chòir càileachd tàthaidh a sgrùdadh gu cunbhalach.
6. Gu cunbhalach a 'cumail an SMT reflow soldering.Mar thoradh air obrachadh fad-ùine an inneil, tha truaillearan organach no neo-organach leithid rosin solidified ceangailte.Gus casg a chuir air truailleadh àrd-sgoile air a’ PCB agus dèanamh cinnteach gu bheil am pròiseas air a bhuileachadh gu rèidh, tha feum air cumail suas agus glanadh cunbhalach.
Ùine puist: Faoilleach-31-2023