SMT:n etureflow uuniprosessi on, että lämpötilaa on helpompi hallita, hapettumista voidaan välttää juotosprosessin aikana ja tuotteiden valmistuskustannuksia on myös helpompi hallita.Tämän laitteen sisällä on joukko sähköisiä lämmityspiirejä, jotka lämmittävät typen riittävän korkeaan lämpötilaan ja puhaltavat sen piirilevylle, johon komponentit on liimattu, jolloin komponenttien molemmilla puolilla oleva juote sulaa ja sitoutuu päävirtaan. hallitus.TYtechjakaa täällä joitain SMT-reflow-juottoprosessin optimointimenetelmiä.
1. On tarpeen määrittää tieteellinen SMT-reflow-juottamisen lämpötilakäyrä ja suorittaa lämpötilakäyrän reaaliaikainen testaus säännöllisesti.
2. Juota juotossuunnan mukaan piirilevysuunnittelun aikana.
3. SMT-reflow-juottamisen aikana kuljetinhihnaa tulee estää tärisemästä.
4. Ensimmäisen piirilevyn reflow-juotosvaikutus on tarkistettava.
5. Onko SMT-reflow-juotos riittävä, onko juotosliitoksen pinta sileä, onko juotosliitoksen muoto puolikuu, juotospallojen ja jäännösten kunto, jatkuvan juottamisen ja virtuaalisen juottamisen kunto.Tarkista myös asiat, kuten värimuutokset piirilevyn pinnalla.Ja säädä lämpötilakäyrä tarkastustulosten mukaan.Hitsauksen laatu tulee tarkastaa säännöllisesti koko erätuotantoprosessin ajan.
6. Huolla SMT-reflow-juotto säännöllisesti.Koneen pitkäaikaisen käytön vuoksi orgaaniset tai epäorgaaniset epäpuhtaudet, kuten jähmettynyt hartsi, kiinnittyvät.PCB:n toissijaisen saastumisen estämiseksi ja prosessin sujuvan toteuttamisen varmistamiseksi tarvitaan säännöllistä huoltoa ja puhdistusta.
Postitusaika: 31.1.2023