Buntáiste an SMToigheann reflowIs é an próiseas ná go bhfuil an teocht níos éasca a rialú, is féidir ocsaídiú a sheachaint le linn an phróisis sádrála, agus tá costas déantúsaíochta táirgí níos éasca freisin a rialú.Tá sraith de chiorcaid téimh leictreach taobh istigh den fheiste seo, a théitear nítrigine go teocht ard go leor agus a shéideann sé chuig an mbord ciorcad ina bhfuil na comhpháirteanna greamaithe, ionas go mbeidh an sádróir ar an dá thaobh de na comhpháirteanna leá agus bannaí leis an bpríomhlíonra. bord.TYtechroinnfidh siad cuid den mhodh leas iomlán a bhaint as próiseas sádrála reflow SMT anseo.
1. Is gá cuar teocht sádrála reflow SMT eolaíoch a bhunú agus tástáil fíor-ama a dhéanamh ar an gcuar teochta ar bhonn rialta.
2. Solder de réir an treo sádrála reflow le linn dearadh PCB.
3. Le linn phróiseas sádrála reflow SMT, ba cheart an crios iompair a chosc ó chreathadh.
4. Ní mór éifeacht sádrála reflow an chéad bhoird chlóite a sheiceáil.
5. Cibé an bhfuil an sádráil reflow SMT leordhóthanach, cibé an bhfuil dromchla an chomhpháirteach solder réidh, cibé an bhfuil cruth an chomhpháirteach solder leath-ghealach, riocht na liathróidí solder agus na n-iarmhar, an riocht sádrála leanúnach agus sádrála fíorúil.Seiceáil freisin le haghaidh rudaí cosúil le hathruithe datha ar dhromchla an PCB.Agus an cuar teochta a choigeartú de réir na dtorthaí iniúchta.Le linn an phróisis táirgthe bhaisc ar fad, ba cheart an caighdeán táthú a sheiceáil go rialta.
6. An sádráil reflow SMT a chothabháil go rialta.Mar gheall ar oibriú fadtéarmach an mheaisín, tá truailleáin orgánacha nó neamhorgánacha cosúil le rosin solidified ceangailte.D'fhonn cosc a chur ar thruailliú tánaisteach an PCB agus a áirithiú go gcuirfear an próiseas i bhfeidhm go réidh, tá gá le cothabháil agus glanadh rialta.
Am postála: Jan-31-2023